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公开(公告)号：CN119027477A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411048471.X
申请日：2024-08-01
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司 , 清华大学
IPC: G06T7/557
Abstract: 本申请提供了一种单目深度估计方法、装置、电子设备及存储介质，所述单目深度估计方法包括：基于光场相机采集目标物体的多角度数据，确定出目标的多个视角的图像；对所述目标的多视角图像进行迭代反卷积重建处理以及迭代像差估计处理，确定出所述目标的多视角图像所对应的高分辨率图像以及目标像差估计；基于所述目标像差估计、所述高分辨率图像以及所述目标的多视角图像之间进行卷积误差计算，确定出所述目标的多视角图像所对应的目标深度估计。实现了准确鲁棒的确定出绝对深度估计。
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公开(公告)号：CN115190257A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210602153.8
申请日：2022-05-30
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司
Abstract: 本申请涉及计算成像技术领域，特别涉及一种用于元成像的CIS系统，其中，包括：主成像系统、微透镜阵列、图像采集单元、设置于微透镜阵列前后包括微透镜阵列上的第一掩膜和设置于主成像系统附近包括主成像透镜上、所述微透镜阵列之前的第二掩膜，其中，主成像系统用于得到目标物体的第一图像；第一掩膜用于对第一图像进行幅度调制，微透镜阵列用于利用预设的相位调制函数对第一图像的光路进行相位调制，得到目标物体的第二图像；第一掩膜用于通过预设的第一掩膜调制函数对第二图像进行掩膜调制，引入更均一的频谱混叠，得到目标物体的光场信息，使得图像采集单元根据光场信息生成最终图像。由此，基于两种微透镜阵列增加掩膜的光场采集方式，提升了采样效率和光场成像与重建质量，同时也解决了相机阵列在相机镜头和传感器之间增加掩膜实现光场采集时成本高、体积大等问题。
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公开(公告)号：CN115086550B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202210605182.X
申请日：2022-05-30
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司
IPC: H04N23/951 , H04N23/55 , H04N23/54 , G06T5/50 , G02B3/00
Abstract: 本申请涉及成像技术领域，特别涉及一种元成像系统与方法，其中，系统包括：在光学成像系统的像面附近放置微透镜阵列，微透镜阵列的尺寸与系统对应衍射极限分辨率相差两个数量级以内。微透镜阵列表面以每个微透镜为周期镀有周期性掩膜图案，对成像光路进行调制。小微透镜尺寸与掩膜使元成像系统在采集图像过程中产生频域混叠，高频图像信息被调制到低频部分，而不是像普通成像系统中的高频成分在成像过程中消失。在微透镜阵列后一倍焦距附近放置光电传感器如：CMOS或CCD。相比于传统光场成像，元成像系统中的小微透镜尺寸，掩膜编码，像面扫描等方式采集到了更精细，包含更多高频信息的光场图像。
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公开(公告)号：CN115086550A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210605182.X
申请日：2022-05-30
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司
Abstract: 本申请涉及元成像技术领域，特别涉及一种元成像系统与方法，其中，系统包括：在光学成像系统的像面附近放置微透镜阵列，微透镜阵列的尺寸与系统对应衍射极限分辨率相差两个数量级以内。微透镜阵列表面以每个微透镜为周期镀有周期性掩膜图案，对成像光路进行调制。小微透镜尺寸与掩膜使元成像系统在采集图像过程中产生频域混叠，高频图像信息被调制到低频部分，而不是像普通成像系统中的高频成分在成像过程中消失。在微透镜阵列后一倍焦距附近放置光电传感器如：CMOS或CCD。相比于传统光场成像，元成像系统中的小微透镜尺寸，掩膜编码，像面扫描等方式采集到了更精细，包含更多高频信息的光场图像。
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公开(公告)号：CN115208992B
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202210614730.5
申请日：2022-05-30
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司
Abstract: 本申请涉及成像技术领域，特别涉及一种元成像被动扫描系统与方法，其中，方法包括：利用拍摄过程中天然的抖动，或者图像本身的抖动，或者样本的运动等被动扫描方法获取目标物体的扫描图像；对样本相对运动的估计，获取相对准确的采样位置；结合基于每个视图的光流估计的运动校正算法，对局部动态结构区域进行校正，提取高分辨率目标物体图像信号。由此，解决了相关技术光路复杂及操作困难，扫描系统与成像系统的同步性困难，整个成像系统集成化及微型化困难，造价高无法很好满足市场需求等问题，具有体积小、集成度高、造价低、可实现多维高分辨率成像，具有广阔的应用等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115205173A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210602152.3
申请日：2022-05-30
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司
IPC: G06T5/50 , G06V10/774 , G06V10/80 , G06V10/82
Abstract: 本申请涉及计算机视觉技术领域，特别涉及一种去除多张图像融合产生运动伪影方法、装置、设备及介质，其中，方法包括：从目标场景的多张初始图像中筛选低于预设分辨率的多张目标图像；将多张目标图像输入预先训练的图像融合模型，得到目标场景的去除融合中的运动伪影的无伪影图像，预先训练的图像融合模型由多张低于第一预设分辨阈值的图像和对应的无伪影高于第二预设分辨率阈值的图像训练得到，从而通过神经网络模型得到低分辨率图像融合后的无伪影的高分辨率图像，消除了动态场景图像拼接后的动态伪影，解决了相关技术在采集周期内存在运动的场景或物体经过图像拼接后出现动态伪影，导致局部或整体无法恢复高分辨率的动态场景或目标等问题。
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公开(公告)号：CN115187454A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210605176.4
申请日：2022-05-30
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司
Abstract: 本申请涉及图像重建技术领域，特别涉及一种基于元成像的多视角图像超分辨重建方法、装置及设备，其中，方法包括：采集待重建物体的多视角图像；从多视角图像中筛选低于预设分辨率的多视角目标图像；将多视角目标图像输入预先训练的图像重建模型，得到待重建物体的多视角重建图像，其中，预先训练的图像重建模型由多张低于第一预设分辨阈值的图像和对应高于第二预设分辨率阈值的图像训练得到，利用多视角图像间的冗余采样特性，在较少的扫描次数下恢复较高的多视角分辨率图像，最终利用神经网络模型实现低分辨多视角图像的重建。由此，解决了传统扫描光场图像重建时，扫描次数过多，且恢复的多视角分辨率图像的准确度较低等问题。
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公开(公告)号：CN115185078A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210605197.6
申请日：2022-05-30
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司
IPC: G02B27/00
Abstract: 本申请涉及自适应光学技术领域，特别涉及一种非相干孔径合成像差校正方法及装置，其中，方法包括：获取元成像光学系统的四维相空间矩阵；由四维相空间矩阵重建得到重建结果，并且利用重建结果进行前向投影，生成四维前向投影；计算四维前向投影和四维相空间矩阵对应的四维相空间分布之间的偏移矩阵，并利用偏移矩阵生成新的偏移矩阵，以计算光学像差，且利用光学像差对孔径融合图像进行非相干孔径合成校正，得到像差校正后的孔径融合图像。由此，解决了相关技术中未能在非相干孔径合成算法中有机融入数字自适应光学架构，从而增加了算法的复杂性，无法直接获得高分辨率、无像差影响的图像等问题。
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公开(公告)号：CN115208992A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210614730.5
申请日：2022-05-30
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司
Abstract: 本申请涉及成像技术领域，特别涉及一种元成像被动扫描系统与方法，其中，方法包括：利用拍摄过程中天然的抖动，或者图像本身的抖动，或者样本的运动等被动扫描方法获取目标物体的扫描图像；对样本相对运动的估计，获取相对准确的采样位置；结合基于每个视图的光流估计的运动校正算法，对局部动态结构区域进行校正，提取高分辨率目标物体图像信号。由此，解决了相关技术光路复杂及操作困难，扫描系统与成像系统的同步性困难，整个成像系统集成化及微型化困难，造价高无法很好满足市场需求等问题，具有体积小、集成度高、造价低、可实现多维高分辨率成像，具有广阔的应用等优点。
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公开(公告)号：CN115205844A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210602162.7
申请日：2022-05-30
Applicant: 元潼(北京)技术有限公司
IPC: G06V20/64 , G06V10/44 , G06V10/82 , H04N13/204
Abstract: 本申请涉及成像技术领域，特别涉及一种元成像主动扫描系统与方法，其中，方法包括：获取主动扫描设备扫描目标物体得到的扫描图像；采集目标物体的扫描图像的局部空间区域的频域信息；通过图像采集单元对局部空间区域的频域信息进行处理，得到目标物体的四维相空间信息，并结合预设算法，从四维相空间信息中提取三维信号，得到目标物体的三维采样图像。由此，解决了相关技术光路复杂、操作困难、扫描系统与成像系统的同步性困难、体积大、整个成像系统集成化及微型化困难、造价高、无法很好满足市场需求等问题，具有操作简单、体积小、造价低、响应快、性能好、能满足大批量生产的市场需求的特点。
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