公开(公告)号：CN113272101B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202080008473.X

申请日：2020-01-15

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 荻原康则 ,  栗本宏高

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种工件的切断方法，其通过线锯进行，导线器在外表面具有沿着旋转方向以预定间距形成的多个沟，未使用的所述导线器中的所述沟的横截面形状至少具有：沟上部，位于导线器外表面侧且相对的沟壁具有第1开口角度(θ1)；沟下部，位于该沟上部的下方且相对的沟壁具有第2开口角度(θ2)；以及沟底部，位于所述沟的下端，所述第1开口角度(θ1)与所述第2开口角度(θ2)满足θ1>θ2的关系，使用满足以下关系的所述未使用的金属线与所述未使用的导线器：所述未使用的导线器的所述沟下部的沟宽度的最大值(W0,max)为未使用的金属线的线径(φ0)以上，所述未使用的导线器的所述沟下部的沟宽度的最小值(W0,min)小于所述未使用的金属线的线径(φ0)，将所述未使用的金属线设置为与所述未使用的导线器的所述沟下部的所述沟壁接触，且不与所述沟底部接触的状态，在所述金属线不与所述沟底部接触的状态下，开始所述工件的切断。由此，提供能够抑制生产能力的降低并且能够获得从导线器的使用初期起便良好且稳定的Warp值的工件的切断方法。

公开(公告)号：CN113272101A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080008473.X

申请日：2020-01-15

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 荻原康则 ,  栗本宏高

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种工件的切断方法，其通过线锯进行，导线器在外表面具有沿着旋转方向以预定间距形成的多个沟，未使用的所述导线器中的所述沟的横截面形状至少具有：沟上部，位于导线器外表面侧且相对的沟壁具有第1开口角度(θ1)；沟下部，位于该沟上部的下方且相对的沟壁具有第2开口角度(θ2)；以及沟底部，位于所述沟的下端，所述第1开口角度(θ1)与所述第2开口角度(θ2)满足θ1>θ2的关系，使用满足以下关系的所述未使用的金属线与所述未使用的导线器：所述未使用的导线器的所述沟下部的沟宽度的最大值(W0,max)为未使用的金属线的线径(φ0)以上，所述未使用的导线器的所述沟下部的沟宽度的最小值(W0,min)小于所述未使用的金属线的线径(φ0)，将所述未使用的金属线设置为与所述未使用的导线器的所述沟下部的所述沟壁接触，且不与所述沟底部接触的状态，在所述金属线不与所述沟底部接触的状态下，开始所述工件的切断。由此，提供能够抑制生产能力的降低并且能够获得从导线器的使用初期起便良好且稳定的Warp值的工件的切断方法。