-
公开(公告)号：CN111902274B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201980021270.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社(JP)
Inventor： 服部初彦
IPC: B32B27/00 , B32B27/34 , C08F299/02 , C08G77/455
Abstract: 具有硅橡胶并且在其表面的至少一部分具有例如包含(A)、(Bc)、(C)成分的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物层的层叠体具有伸缩性，可采用导电性糊剂形成配线，因此适合作为电子器件的基材。(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1){E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90(RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20、n为1～20、o为0～20、m+n+o＝1～30的整数)‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为含有环状酰亚胺结构的环状基团，X选自单键、O等。)}(Bc)热分解性自由基引发剂(C)溶剂
Search Results
1
records
(took 0.034 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
