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公开(公告)号：CN118925815A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410559471.X
申请日：2024-05-08
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 信越工程株式会社
IPC: B01L3/00
Abstract: 微流体装置包括：具有在内部形成的流路的微流体芯片；盖和底座，各自与微流体芯片的表面接触；芯片保持器，其包括用于将微流体芯片固定至盖和底座的固定装置；和一端与微流体芯片的表面接触且另一端起到流体供应或排出口作用的连接器。微流体芯片的表面的平坦度为50μm或更小，盖和底座的表面的平面度为50μm或更小。通过这种结构，微流体芯片几乎不变形，并且抑制对微流体芯片的损坏。另外，在与微流体芯片的流路的连接部分液体密封性高，液体泄露几乎不发生。
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