拉伸光纤基材的方法和拉伸设备

    公开(公告)号:CN1890189A

    公开(公告)日:2007-01-03

    申请号:CN200480036302.9

    申请日:2004-12-02

    CPC classification number: C03B37/01242 Y02P40/57

    Abstract: 一种光纤基材的拉伸方法和设备,包括由一对夹紧装置夹紧沿光纤基材的纵向的两端,并且在通过沿与纵向平行的第一方向移动所述一对夹紧装置的一个或两个来牵拉光纤基材的同时,沿与第一方向相反的第二方向相对于光纤基材移动加热装置,其中,在根据表达式(1)改变相对移动速度Vb(x)的同时执行光纤基材的拉伸:Vb·[Dmax/D(x)]2≤Vb(x)≤Vb·[Dmax/D(x)]3(1)。其中,Vb表示参考速度,Dmax表示光纤基材的最大外径,D(x)表示在光纤基材的加热位置x处的外径,以及Vb(x)表示在加热位置x处加热装置相对于光纤基材的相对移动速度。

    低温等离子体处理装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101077629A

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN200710104272.6

    申请日:2007-05-23

    Abstract: 用于连续长度塑料薄膜低温等离子体处理的装置,该装置能够使用低温等离子体进行薄膜的表面改性处理加工,而且保持尺寸稳定性,不会引起对薄膜的损伤。用于进行薄膜表面改性处理的装置包括第一真空室,配备有将成卷塑料薄膜解卷的解卷单元;第二真空室,在其中解卷的塑料薄膜在其表面上经受低温等离子体处理;以及第三真空室,配备有将等离子体处理的塑料薄膜缠绕成卷材的缠绕单元,这些真空室沿着处理时塑料薄膜的运行方向串联到一起。

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