公开(公告)号：CN107286891B

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN201710237903.5

申请日：2017-04-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 越川英纪 ,  沟吕木将

IPC: C09J171/00 ,  C09J183/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明为导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件。提供可以进行导热性填充剂的高填充、并且提供耐油性和导热性优异、进而对于金属、塑料等各种基材牢固地粘接的固化物的导热性含氟粘接剂组合物和使用了其的电气·电子部件。导热性含氟粘接剂组合物，其使用在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、进而具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和SiH基的含氟有机硅化合物作为导热性填充剂的表面处理剂，使用在1分子中具有SiH基、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷作为增粘剂。

公开(公告)号：CN107286891A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710237903.5

申请日：2017-04-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 越川英纪 ,  沟吕木将

IPC: C09J171/00 ,  C09J183/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09K5/14

CPC classification number: C09J171/00 ,  C08K2201/003 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09K5/14 ,  C08L71/00 ,  C08L83/08 ,  C08K5/5419 ,  C08K7/00 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5435

Abstract: 本发明为导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件。提供可以进行导热性填充剂的高填充、并且提供耐油性和导热性优异、进而对于金属、塑料等各种基材牢固地粘接的固化物的导热性含氟粘接剂组合物和使用了其的电气·电子部件。导热性含氟粘接剂组合物，其使用在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、进而具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和SiH基的含氟有机硅化合物作为导热性填充剂的表面处理剂，使用在1分子中具有SiH基、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷作为增粘剂。