-
公开(公告)号：CN308950352S
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202330246552.0
申请日：2023-04-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用模板部件的主体。
2.本外观设计产品的用途：用于移载微小构造体，本外观设计产品是在透明基板上设置透明树脂，透明树脂用于拾取在另一基板上所形成及配置的半导体组件或微发光二极管并移载到再一基板上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品的整体为透明。
设计1~6请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。
设计1~6透明树脂的表面具有格状排列的凸状突起。
设计1的凸状突起的形状为圆锥台状。
设计2的凸状突起的形状为两层棱锥台堆叠的形状。
设计3的凸状突起的形状为三层四角锥台的形状。
设计4的凸状突起的形状为三层圆锥台堆叠而成的形状。
设计5的凸状突起的形状为两层棱锥台堆叠而成的形状。
设计6的凸状突起的形状为三层四角锥台的形状。-
公开(公告)号：CN308745491S
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202230212083.6
申请日：2022-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用受体基板的主体。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品在透明基板上具有透明树脂，用于将提供在其他基板上的微小构造体，例如半导体器件和微型发光二极管等，转移到所述透明树脂上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品的整体为透明。
7. 本外观设计请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。-
公开(公告)号：CN308745490S
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202230212072.8
申请日：2022-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用模板部件及其主体。
2.本外观设计产品的用途：产品整体用于移载微小构造体，本外观设计产品是在透明基板上设置透明树脂，局部的透明树脂拾取配置在另一基板上的半导体组件或微发光二极体并移载到再一基板上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品的整体为透明。
7. 设计3、设计4、设计5、设计6请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分，设计5、设计6中点划线所表示的是请求保护的部分的边界。-
公开(公告)号：CN308867802S
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202230212073.2
申请日：2022-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用模板部件及其主体。
2.本外观设计产品的用途：用于拾取由透明树脂在基板上形成或提供的微小构造体，例如半导体元件和微型LED元件等，以将拾取的微小构造体移载到不同的基板上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计2立体图。
5.指定设计2为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品整体透明。
设计1、设计3、设计5请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的定向平面为不请求保护的部分。-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN308745492S
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202230212085.5
申请日：2022-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微结构移载用模板部件及其主体。
2.本外观设计产品的用途：用于转移微结构。
本设计之物品例如在透明基板上具有透明树脂，本设计物品用于将形成或提供在其他基板上的微结构，例如半导体器件和micro‑LED等，接收到透明树脂上。
设计2请求保护的部分用于接收微结构的模板部件的主体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：设计1至设计4的物品整体为透明的。
设计2的附图中一点链线所围绕者，用于界定请求保护的部分的范围，该一点链线本身为本案不主张设计的部分。
设计2的附图中，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。-
公开(公告)号：CN308745488S
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202230212056.9
申请日：2022-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体和薄化晶圆处理用载体基板及其主体。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品在基板上具有透明树脂、及在透明树脂的表面上以格子状设置的凸状突起，每个凸状突起的形状是平截头体，用于将半导体器件和微型发光二极管等微小构造体和薄化晶圆安装在树脂上，以对安装在树脂上的微小构造体和晶圆进行例如清洗、加工、搬运、转移到其他基板等处理。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品在包括凸状突起的树脂层是透明的。
7. 设计2、设计3、设计5及设计6请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。-
公开(公告)号：CN308909812S
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202330659182.3
申请日：2022-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体和薄化晶圆处理用载体基板的集成结构。
2.本外观设计产品的用途：用于将半导体器件和微型发光二极管等微小构造体和薄化晶圆安装在树脂上，以对安装在树脂上的微小构造体和晶圆进行例如清洗、加工、搬运、转移到其他基板等处理。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品包括凸状突起的树脂层是透明的。
7. 设计1、设计2、设计3及设计4请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。
8. 设计2及设计4中的点画线表示请求保护的部分与不请求保护的部分之间的交界，所述点画线本身为实际不存在于产品上的虚拟假想线且其本身为不请求保护的部分。-
公开(公告)号：CN308745489S
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202230212059.2
申请日：2022-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：微小构造体移载用模板部件及其主体。
2.本外观设计产品的用途：产品整体用于移载微小构造体，本外观设计产品是在透明基板上设置透明树脂，局部的透明树脂拾取配置在另一基板上的半导体元件或微发光二极管并移载到再一基板上，且透明树脂的表面具有格状排列的突起。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品的整体为透明。
7. 设计4、设计5、设计6、设计7请求局部外观设计保护，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分，设计6、设计7中点划线所表示的是请求保护的部分的边界。-
公开(公告)号：CN308745487S
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202230212050.1
申请日：2022-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：离型基板的主体。
2.本外观设计产品的用途：本设计产品整体用于转移微结构，实线所表示的部分用于离型基板的主体。
本设计之物品例如在碟状透明基板上具有透明树脂。
本设计物品用于将提供在树脂上的微结构，例如半导体器件和micro‑LED等，转移到其他基板上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：设计1与设计2的产品的整体为透明的。
设计1与设计2的附图中，实线所表示的部分为请求保护的部分，虚线所表示的部分为不请求保护的部分。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.03 seconds)
