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公开(公告)号：CN1893804A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610095973.3
申请日：2006-06-29
IPC: H05K7/20 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1352 , Y10T428/24967 , Y10T428/25 , Y10T428/30 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31931 , Y10T428/31935 , H01L2924/00
Abstract: 散热结构体(11)具有散热片材(21)、壳体(12)和发热体(13)。散热片材(21)具有石墨片(22)和设置在其表面(22a)上的电绝缘弹性层(23)。石墨片(22)的平均厚度小于或等于300μm。弹性层(23)由包含颗粒状导热性填料的弹性组合物形成。弹性层(23)的平均厚度是10μm至280μm。导热性填料的平均粒径小于或等于弹性层(23)的平均厚度的50％。该弹性组合物中，导热性填料的含量大于或等于30体积％，并且平均粒径大于或等于弹性层(23)的平均厚度的95％的导热性填料的含量小于15体积％。壳体(12)内的自由空间(12a)小于壳体(12)容积的20％。
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公开(公告)号：CN1893803A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610094345.3
申请日：2006-06-30
Applicant: 保力马科技株式会社
IPC: H05K7/20 , G12B15/06 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热部件(10，20)，其中包含散热片(1)；以及设置于至少部分散热片(1)上的导热聚合物层(2)。导热聚合物层(2)在所述层(2)的厚度方向上的热导率比导热聚合物层(2)在与所述层(2)的表面平行方向上的热导率更高。所述散热部件(10，20)是通过将独立形成的包含导热填料(3，4)的导热聚合物层(2)接合到散热片(1)上而形成的。导热填料(3，4)以特定方向取向。作为选择，也可以通过将包含导热填料(3，4)的导热聚合物组合物放置在散热片(1)上，使导热填料(3，4)以特定方向取向，并在保持取向的同时固化导热聚合物组合物，从而形成散热部件(10，20)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1893806A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610100140.1
申请日：2006-06-29
IPC: H05K7/20 , G12B15/06 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/3677 , H01L2224/32245
Abstract: 提供了一种导热件(100)，其包括具有至少一个带内周的开口(20)的热扩散片(10)；和穿过所述片(10)的开口(20)的导热弹性体件(30)。所述导热弹性体件(30)包括至少一个与所述热扩散片(10)的开口(20)的内周配合的基部(30c)，和至少一个连接到所述基部(30c)并从所述热扩散片(10)的表面伸出的突出部(30a，30b)。
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公开(公告)号：CN100499985C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200610100140.1
申请日：2006-06-29
IPC: H05K7/20 , G12B15/06 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/3677 , H01L2224/32245
Abstract: 提供了一种导热件(100)，其包括具有至少一个带内周的开口(20)的热扩散片(10)；和穿过所述热扩散片(10)的开口(20)的导热弹性体件(30)。所述导热弹性体件(30)包括至少一个与所述热扩散片(10)的开口(20)的内周配合的基部(30c)，和至少一个连接到所述基部(30c)并从所述热扩散片(10)的表面伸出的突出部(30a，30b)。所述热扩散片(10)在平行于所述热扩散片的表面的方向上的导热率高于所述热扩散片(10)在所述热扩散片的厚度方向上的导热率。
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公开(公告)号：CN100499984C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200610095973.3
申请日：2006-06-29
IPC: H05K7/20 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1352 , Y10T428/24967 , Y10T428/25 , Y10T428/30 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31931 , Y10T428/31935 , H01L2924/00
Abstract: 散热结构体(11)具有散热片材(21)、壳体(12)和发热体(13)。散热片材(21)具有石墨片(22)和设置在其表面(22a)上的电绝缘弹性层(23)。石墨片(22)的平均厚度小于或等于300μm。弹性层(23)由包含颗粒状导热性填料的弹性组合物形成。弹性层(23)的平均厚度是10μm至280μm。导热性填料的平均粒径小于或等于弹性层(23)的平均厚度的50%。该弹性组合物中，导热性填料的含量大于或等于30体积%，并且平均粒径大于或等于弹性层(23)的平均厚度的95%的导热性填料的含量小于15体积%。壳体(12)内的自由空间(12a)小于壳体(12)容积的20%。
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公开(公告)号：CN1925055B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200610128809.8
申请日：2006-08-30
Applicant: 保力马科技株式会社
Inventor： 山崎润
IPC: G11B33/08 , G11B25/04 , F16F9/10 , F16F15/023
Abstract: 一种对盘片装置进行小型化、并防止空气侵入到密闭容器内而实现充分的振动衰减效果的粘性流体封入阻尼器及盘片装置。密闭容器(15)形成为薄于以往密闭容器的形状。因此，粘性流体封入阻尼器(14)的安装空间变小。从而能实现盘片装置(18)的小型化。另外，若机械底盘(4)相对筐体(7)移动，则位于中心的内筒部(16c)和与其粘合在一起的盖部(17a)的内缘部分向三维方向移动，从而底部(16b)和与其相对向的盖部(17a)部分联动，而伴随该联动，封入在密闭容器(15)内部的粘性液体(10)被搅拌。从而即使没有像以往的密闭容器那样向内部突出的搅拌筒部，也能够发挥通过粘性流体(10)搅拌而获得的振动衰减效果。
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公开(公告)号：CN1925055A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128809.8
申请日：2006-08-30
Applicant: 保力马科技株式会社
Inventor： 山崎润
IPC: G11B33/08 , G11B25/04 , F16F9/10 , F16F15/023
Abstract: 一种对盘片装置进行小型化、并防止空气侵入到密闭容器内而实现充分的振动衰减效果的粘性流体封入阻尼器及盘片装置。密闭容器(15)形成为薄于以往密闭容器的形状。因此，粘性流体封入阻尼器(14)的安装空间变小。从而能实现盘片装置(18)的小型化。另外，若机械底盘(4)相对筐体(7)移动，则位于中心的内筒部(16c)和与其粘合在一起的盖部(17a)的内缘部分向三维方向移动，从而底部(16b)和与其相对向的盖部(17a)部分联动，而伴随该联动，封入在密闭容器(15)内部的粘性液体(10)被搅拌。从而即使没有像以往的密闭容器那样向内部突出的搅拌筒部，也能够发挥通过粘性流体(10)搅拌而获得的振动衰减效果。
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