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公开(公告)号：CN1332464C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN01817703.4
申请日：2001-10-19
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01M2/1653 , C08F30/02 , C08F230/02 , H01B1/122 , H01M8/1027 , H01M8/1034 , H01M8/1039 , H01M8/106 , H01M8/1072 , H01M2300/0082 , H01M2300/0094 , Y02P70/56 , Y10T428/249962 , Y10T442/2418
Abstract: 本发明涉及固体高分子电解质膜及其制造方法。作为固体高分子材料，已知的是在全氟骨架的侧链上导入有磺酸基的氟类高分子、烷基磺酸基或者烷基磷酸基，具有烃骨架的耐热性树脂等。上述氟类高分子虽然耐热性及耐药性优良，但存在价格非常高的问题，上述具有烃骨架的耐热性树脂存在耐药性不好等问题。期盼开发出具有更高导电性的固体高分子电解质材料。本发明的目的是提供具有足够高的导电性，同时耐热性及耐药性优良的固体高分子电解质膜及其制造方法。用分子内有磷酸基和乙烯性不饱和键的单体与分子内有磺酸基和乙烯性不饱和键的单体共聚构成的含磷酸基/磺酸基的树脂形成固体高分子电解质膜。
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公开(公告)号：CN101127401A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710126383.7
申请日：2001-10-19
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01M2/1653 , C08F30/02 , C08F230/02 , H01B1/122 , H01M8/1027 , H01M8/1034 , H01M8/1039 , H01M8/106 , H01M8/1072 , H01M2300/0082 , H01M2300/0094 , Y02P70/56 , Y10T428/249962 , Y10T442/2418
Abstract: 本发明涉及固体高分子电解质膜及其制造方法。作为固体高分子材料，已知的是在全氟骨架的侧链上导入有磺酸基的氟类高分子、烷基磺酸基或者烷基磷酸基，具有烃骨架的耐热性树脂等。上述氟类高分子虽然耐热性及耐药性优良，但存在价格非常高的问题，上述具有烃骨架的耐热性树脂存在耐药性不好等问题。期盼开发出具有更高导电性的固体高分子电解质材料。本发明的目的是提供具有足够高的导电性，同时耐热性及耐药性优良的固体高分子电解质膜及其制造方法。用分子内有磷酸基和乙烯性不饱和键的单体与分子内有磺酸基和乙烯性不饱和键的单体共聚构成的含磷酸基/磺酸基的树脂形成固体高分子电解质膜。
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公开(公告)号：CN1470062A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817703.4
申请日：2001-10-19
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01M2/1653 , C08F30/02 , C08F230/02 , H01B1/122 , H01M8/1027 , H01M8/1034 , H01M8/1039 , H01M8/106 , H01M8/1072 , H01M2300/0082 , H01M2300/0094 , Y02P70/56 , Y10T428/249962 , Y10T442/2418
Abstract: 本发明涉及固体高分子电解质膜及其制造方法。作为固体高分子材料，已知的是在全氟骨架的侧链上导入有磺酸基的氟类高分子、烷基磺酸基或者烷基磷酸基，具有烃骨架的耐热性树脂等。上述氟类高分子虽然耐热性及耐药性优良，但存在价格非常高的问题，上述具有烃骨架的耐热性树脂存在耐药性不好等问题。期盼开发出具有更高导电性的固体高分子电解质材料。本发明的目的是提供具有足够高的导电性，同时耐热性及耐药性优良的固体高分子电解质膜及其制造方法。用分子内有磷酸基和乙烯性不饱和键的单体与分子内有磺酸基和乙烯性不饱和键的单体共聚构成的含磷酸基/磺酸基的树脂形成固体高分子电解质膜。
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