公开(公告)号：CN1166693A

公开(公告)日：1997-12-03

申请号：CN97105404.5

申请日：1997-05-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 藤山靖朋 ,  云见日出也

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/306 ,  B28D7/02

CPC classification number: H01L21/02052 ,  B08B3/12 ,  H01L21/3063

Abstract: 所提供的是一种多孔半导体衬底的恰当清洗方法，它不会出现由空化或共振造成的多孔结构瓦解。在至少表面内带有多孔结构的半导体衬底的多孔表面的清洗方法中，用来清除附着于衬底的多孔表面的尘埃颗粒的清洗，用其上叠加有频率在600KHz-2MHz范围内的高频波的纯水来进行。

公开(公告)号：CN1132229C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN97105404.5

申请日：1997-05-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 藤山靖朋 ,  云见日出也

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/306 ,  B08B3/12 ,  B28D7/02

CPC classification number: H01L21/02052 ,  B08B3/12 ,  H01L21/3063

Abstract: 所提供的是一种多孔半导体衬底的恰当清洗方法，它不会出现由空化或共振造成的多孔结构瓦解。在至少表面内带有多孔结构的半导体衬底的多孔表面的清洗方法中，用来清除附着于衬底的多孔表面的尘埃颗粒的清洗，用其上叠加有频率在600KHz-2MHz范围内的高频波的纯水来进行。