公开(公告)号：CN1619750A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410090449.8

申请日：2004-11-18

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 鹤冈裕二 ,  岩田和夫 ,  神代和浩 ,  高山秀人 ,  瓮英一 ,  毛利孝志

IPC: H01J1/304 ,  H01J9/02 ,  H01J29/04 ,  C01B31/02 ,  H01L21/02 ,  H01L21/336

CPC classification number: B82Y10/00 ,  H01J1/304 ,  H01J9/025 ,  H01J2201/30469 ,  Y10S977/89 ,  Y10S977/892 ,  Y10S977/893

Abstract: 本发明提供一种通过将针状物置于形成在衬底中的凹槽内，在凹槽的纵向上容易地对准针状物的方法，以及一种包括对准的针状物的对准单元。

公开(公告)号：CN100415068C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200410101610.7

申请日：2004-12-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 毛利孝志 ,  岩田和夫 ,  鹤冈裕二 ,  西胁理 ,  高山秀人 ,  瓮英一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/14 ,  B05D1/02 ,  B05D1/34

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明涉及电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置，所要解决的技术问题是抑制在基体上形成导电图案和绝缘图案时，在导电图案和绝缘图案接触区域上的渗透；所述电路形成方法为：使含有第1成分的用于形成第1图案的第1液体和含有第2成分的用于形成第2图案的第2液体互相接触而供应到基体上，其中前述第2成分与前述第1成分接触时在该接触区域发生界面凝聚，由此在前述基体上形成由前述第1图案和前述第2图案组成的电路图案。在该电路形成的方法中电路图案形成工序简单、工序数少、需要时间短等，且加工成本低廉，不产生有害的镀金废液和蚀刻废液。

公开(公告)号：CN100343937C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200410090449.8

申请日：2004-11-18

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 鹤冈裕二 ,  岩田和夫 ,  神代和浩 ,  高山秀人 ,  瓮英一 ,  毛利孝志

IPC: H01J1/304 ,  H01J9/02 ,  H01J29/04 ,  C01B31/02 ,  H01L21/02 ,  H01L21/336

CPC classification number: B82Y10/00 ,  H01J1/304 ,  H01J9/025 ,  H01J2201/30469 ,  Y10S977/89 ,  Y10S977/892 ,  Y10S977/893

Abstract: 本发明提供一种通过将针状物置于形成在衬底中的凹槽内，在凹槽的纵向上容易地对准针状物的方法，以及一种包括对准的针状物的对准单元。

公开(公告)号：CN1638605A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410101610.7

申请日：2004-12-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 毛利孝志 ,  岩田和夫 ,  鹤冈裕二 ,  西胁理 ,  高山秀人 ,  瓮英一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/14 ,  B05D1/02 ,  B05D1/34

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明涉及电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置，所要解决的技术问题是抑制在基体上形成导电图案和绝缘图案时，在导电图案和绝缘图案接触区域上的渗透；所述电路形成方法为：使含有第1成分的用于形成第1图案的第1液体和含有第2成分的用于形成第2图案的第2液体互相接触而供应到基体上，其中前述第2成分与前述第1成分接触时在该接触区域发生界面凝聚，由此在前述基体上形成由前述第1图案和前述第2图案组成的电路图案。在该电路形成的方法中电路图案形成工序简单、工序数少、需要时间短等，且加工成本低廉，不产生有害的镀金废液和蚀刻废液。