公开(公告)号：CN109203676A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810670944.8

申请日：2018-06-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 加藤雅隆 ,  坂井稔康 ,  寺崎敦则 ,  上村贵之 ,  玉作秋一 ,  樋口广志

IPC: B41J2/01

Abstract: 提供一种液体排出头、记录装置以及制造液体排出头的方法，该液体排出头包括：基板，该基板具有供给通路，该供给通路具有开口；能量生成元件，设置在基板的表面上；电布线层；绝缘层；以及排出口构件，形成排出口。绝缘层具有与供给通路的开口相邻并且从供给通路的开口的边缘朝着设置有能量生成元件的一侧后缩的端部。电布线层包括彼此层叠的多个电布线层。

公开(公告)号：CN106113941B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201610282660.2

申请日：2016-04-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  岩桥进哉 ,  永持创一朗 ,  竹内创太 ,  初井琢也 ,  玉作秋一

IPC: B41J2/05

CPC classification number: B41J2/04511 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1639

Abstract: 用于喷墨记录头的基板。即使发生静电放电，也能够抑制用于覆盖基体基板上的元件的绝缘层的介质击穿。用于喷墨记录头的基板包括：基体基板，其包括构造为将用于喷墨的能量施加至墨的元件和用于覆盖所述元件的绝缘保护层；喷出口形成构件，其包括绝缘的第一构件和第二构件，所述第一构件用于形成将墨供给至所述元件的墨流路，所述第二构件包括设置有喷出口的喷出口表面；和柱状的导电构件，其沿与所述喷出口表面相交的方向在所述第二构件和所述基体基板之间延伸。

公开(公告)号：CN109203676B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201810670944.8

申请日：2018-06-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 加藤雅隆 ,  坂井稔康 ,  寺崎敦则 ,  上村贵之 ,  玉作秋一 ,  樋口广志

IPC: B41J2/01

Abstract: 提供一种液体排出头、记录装置以及制造液体排出头的方法，该液体排出头包括：基板，该基板具有供给通路，该供给通路具有开口；能量生成元件，设置在基板的表面上；电布线层；绝缘层；以及排出口构件，形成排出口。绝缘层具有与供给通路的开口相邻并且从供给通路的开口的边缘朝着设置有能量生成元件的一侧后缩的端部。电布线层包括彼此层叠的多个电布线层。

公开(公告)号：CN106113941A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610282660.2

申请日：2016-04-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  岩桥进哉 ,  永持创一朗 ,  竹内创太 ,  初井琢也 ,  玉作秋一

IPC: B41J2/05

CPC classification number: B41J2/04511 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/05

Abstract: 用于喷墨记录头的基板。即使发生静电放电，也能够抑制用于覆盖基体基板上的元件的绝缘层的介质击穿。用于喷墨记录头的基板包括：基体基板，其包括构造为将用于喷墨的能量施加至墨的元件和用于覆盖所述元件的绝缘保护层；喷出口形成构件，其包括绝缘的第一构件和第二构件，所述第一构件用于形成将墨供给至所述元件的墨流路，所述第二构件包括设置有喷出口的喷出口表面；和柱状的导电构件，其沿与所述喷出口表面相交的方向在所述第二构件和所述基体基板之间延伸。