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公开(公告)号：CN116072569A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211328469.9
申请日：2022-10-27
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 崔炳镇 , 塞斯·J·巴梅斯伯格 , 亚历克斯·鲁伊斯 , 尼拉布·K·罗伊
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供用于冷却基板的方法、系统和装置。提供了用于在将基板转移到处理室外部之前通过双向冷却处理来冷却处理室中的基板的技术和机构。将第一冷却气体从上部气体源，以向下的方向朝向基板的向上表面引入处理室。将装置放置于基板下方并接近基板。将第二冷却气体从装置，以向上的方向朝向基板的向下表面引入处理室。从装置的主体部分切出一个或更多个间隙，该间隙被构造为，在接近基板放置装置的主体部分期间装置在水平方向上被移动到基板下方的位置时，使装置能够避免与保持基板的支撑结构接触。
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