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公开(公告)号:CN101004996A
公开(公告)日:2007-07-25
申请号:CN200710006261.4
申请日:2003-12-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , H01J9/027 , H01J2201/3165
Abstract: 一种电子设备和电子设备的制造方法,在绝缘性的基体上具备导体和与该导体连接的电阻膜,其特征在于:上述电阻膜的厚度,在与上述导体的连接区域中具有比其他区域厚的部分。作为形成了电子设备的绝缘基板表面的带电对策,本发明提供一种电力消耗低且电接触性能良好的带电防止膜。
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公开(公告)号:CN1306537C
公开(公告)日:2007-03-21
申请号:CN200310123570.1
申请日:2003-12-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , H01J9/027 , H01J2201/3165
Abstract: 本发明提供一种电子设备,在绝缘性的基体上具备导体和与该导体连接的电阻膜,其特征在于:对于上述电阻膜的厚度,在与上述导体的连接区域中具有比其他区域厚的部分。作为形成了电子设备的绝缘基板表面的带电对策,本发明提供一种电力消耗低且电接触性能良好的带电防止膜。
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公开(公告)号:CN1519879A
公开(公告)日:2004-08-11
申请号:CN200310123570.1
申请日:2003-12-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , H01J9/027 , H01J2201/3165
Abstract: 本发明提供一种电子设备,在绝缘性的基体上具备导体和与该导体连接的电阻膜,其特征在于:对于上述电阻膜的厚度,在与上述导体的连接区域中具有比其他区域厚的部分。作为形成了电子设备的绝缘基板表面的带电对策,本发明提供一种电力消耗低且电接触性能良好的带电防止膜。
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