公开(公告)号：CN104516234B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201410503046.5

申请日：2014-09-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 村中则文 ,  山内一浩 ,  菊池裕一 ,  大塚幸治 ,  井本雅规 ,  日野哲男 ,  西冈悟

IPC: G03G15/02 ,  G03G21/18

CPC classification number: G03G15/0291 ,  G03G15/0233 ,  G03G15/1685

Abstract: 本发明涉及导电性构件、处理盒和电子照相设备。导电性构件具有导电性支承体和形成于导电性支承体上的表面层，其中表面层具有有连续开孔的多孔体，并且导电性构件满足以下(1)和(2)：(1)在特定条件下，自从放电完成经过10秒后，导电性构件的表面电位为10V以上；和(2)当在作为被充电构件的聚对苯二甲酸乙二酯膜与导电性构件之间施加直流电压，并且使聚对苯二甲酸乙二酯膜充电时，在|Vin|>|Vth|的范围内满足|Vd|≥|Vin|‑|Vth|，其中，Vd表示聚对苯二甲酸乙二酯膜的充电电位，Vin表示导电性构件与聚对苯二甲酸乙二酯膜之间施加的电压，Vth表示放电起始电压。

公开(公告)号：CN104516234A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410503046.5

申请日：2014-09-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 村中则文 ,  山内一浩 ,  菊池裕一 ,  大塚幸治 ,  井本雅规 ,  日野哲男 ,  西冈悟

IPC: G03G15/02 ,  G03G21/18

CPC classification number: G03G15/0291 ,  G03G15/0233 ,  G03G15/1685

Abstract: 本发明涉及导电性构件、处理盒和电子照相设备。导电性构件具有导电性支承体和形成于导电性支承体上的表面层，其中表面层具有有连续开孔的多孔体，并且导电性构件满足以下(1)和(2)：(1)在特定条件下，自从放电完成经过10秒后，导电性构件的表面电位为10V以上；和(2)当在作为被充电构件的聚对苯二甲酸乙二酯膜与导电性构件之间施加直流电压，并且使聚对苯二甲酸乙二酯膜充电时，在|Vin|>|Vth|的范围内满足|Vd|≥|Vin|-|Vth|，其中，Vd表示聚对苯二甲酸乙二酯膜的充电电位，Vin表示导电性构件与聚对苯二甲酸乙二酯膜之间施加的电压，Vth表示放电起始电压。