公开(公告)号：CN114520242A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202111351286.4

申请日：2021-11-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长谷川光利 ,  樋口哲 ,  坪井典丈

IPC: H01L27/146

Abstract: 公开了模块和装备。一种模块，包括：第一布线板；第一集成电路组件，该第一集成电路组件安装在第一布线板上；第二布线板，该第二布线板与第一布线板重叠；第二集成电路组件，该第二集成电路组件安装在第二布线板上；以及连接构件，该连接构件部署在第一布线板与第二布线板之间，并被配置为电连接第一布线板和第二布线板，其中，第二集成电路组件与第一布线板重叠，并经由连接构件向第一集成电路组件供应电力。

公开(公告)号：CN118102053A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202311567955.0

申请日：2023-11-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 高桥秀人 ,  长谷川光利 ,  樋口哲 ,  坪井典丈

IPC: H04N23/50 ,  H04N23/81

Abstract: 公开了光学设备、相机和电路模块。一种光学设备包括透镜光学系统、第一电路板和第二电路板。透镜光学系统包括沿着光轴部署的多个透镜。第一电路板具有沿着与透镜光学系统的光轴相交的方向延伸的第一主表面并且具有在第一电路板的与第一主表面所在的一侧相对的一侧的第二主表面。第二电路板具有沿着与第一主表面相交的方向延伸的第三主表面并且具有在第二电路板的与第三主表面所在的一侧相对的一侧的第四主表面。第一电路板与第二电路板彼此焊接。

公开(公告)号：CN115151032A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210310646.4

申请日：2022-03-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长谷川光利 ,  坪井典丈 ,  樋口哲 ,  青木乔 ,  野口幸嗣

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

Abstract: 公开了布线组件、模块、装置和用于制造模块的方法。一种布线组件包括：第一布线部分，包括在第一方向上并排布置的多个布线；第二布线部分，包括在第二方向上并排布置的多个布线；以及耦合部分，被配置为将第一布线部分与第二布线部分彼此耦合，其中，由第一方向和第二方向形成的角度能够通过耦合部分的变形而改变。

公开(公告)号：CN118632435A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410238736.6

申请日：2024-03-04

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 坪井典丈 ,  峰岸邦彦

IPC: H05K1/14 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14 ,  H01R12/71

Abstract: 本公开涉及一种模块，其包括第一布线板、第二布线板、电子部件和连接单元。连接单元包括第一布线构件、第二布线构件和导电的接合构件。从第一布线板到第一虚拟平面连续的第一空间和从第二布线板到第一虚拟平面连续的第二空间彼此连续。满足第一条件和第二条件中的至少一个。第一条件是相对于第一布线构件在第一空间的相反侧的第三空间与第一空间连续的条件。第二条件是相对于第二布线构件在第二空间的相反侧的第四空间与第二空间连续的条件。本公开还涉及一种电子设备。

公开(公告)号：CN117995800A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311417832.9

申请日：2023-10-30

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 坪井典丈

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电子模块，包括第一布线部件、第一电子部件、第一接合构件和第二接合构件。第一布线部件包含第一焊盘、第二焊盘和第一绝缘构件。第一焊盘、第二焊盘和第一绝缘构件形成于第一安装表面中。第一电子部件包括第一电极和第二电极，并且表面安装在第一安装表面上。第一接合构件设置成使第一焊盘和第一电极接合在一起。第二接合构件设置成使第二焊盘和第二电极接合在一起。第一电极和第二电极位于第一安装表面的绝缘区域上。第一电极和第一绝缘构件之间的距离小于第一电极和第一焊盘之间的距离。还公开了一种电子设备以及制造电子模块的方法。

公开(公告)号：CN114094419A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202110798188.9

申请日：2021-07-15

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长谷川光利 ,  坪井典丈

IPC: H01R43/26 ,  H01R24/00

Abstract: 本公开涉及一种中间连接构件、电子模块、电子设备和制造中间连接构件的方法，所述中间连接构件包括：第一绝缘基板部分；第二绝缘基板部分；绝缘层部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成；多个第一接线部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到外部；以及多个第二接线部分，其设置在所述第二绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到所述外部。