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公开(公告)号：CN118413934A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410092624.4
申请日：2024-01-23
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及电子模块、成像单元和装备。一种印刷布线板，具有第一导电层和第二导电层，第一导电层包括键合到柔性印刷电路板的第一电极组的第二电极组，并且包括第二导电层的平面包括第一区域、经由第一边界的第二区域和经由第二边界的第三区域，第一区域包括在键合部分中设定的参考区域，并且第一边界部分定位在规定方向上四个边中的短边的长度的0.5倍以上且5倍以下的范围内，并且第二边界部分定位在规定方向上该短边的长度的0.5倍以上且5倍以下的范围内，并且第一区域中第二导电层的密度高于第二区域中第二导电层的密度。
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公开(公告)号：CN110993578B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201910921675.2
申请日：2019-09-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供印刷回路板和电子装置。印刷回路板包括：电子部件，其包括第一焊盘；印刷配线板，其包括阻焊部和第二焊盘；以及连接部，其连接第一焊盘和第二焊盘。阻焊部中限定有开口，在从电子部件所在侧看的平面图中，开口大于第一焊盘。在从电子部件所在侧看的平面图中，第一焊盘布置在开口内，第二焊盘包括布置在开口内的主体部和从主体部突出的突出部，主体部比第一焊盘的外缘靠内侧地布置，突出部的至少一部分比第一焊盘靠外侧地突出。
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公开(公告)号：CN111988500A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010422946.2
申请日：2020-05-19
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了成像单元和成像装置。一种成像单元，包括：成像传感器模块，具有设置有成像元件的印刷布线板；柔性印刷电路板，连接到印刷布线板的连接部；弹性构件，设置在具有印刷布线板的连接部的面上；以及图像稳定单元，具有固定柔性印刷电路板的固定部，成像传感器模块相对于图像稳定单元是可移动的，并且弹性构件保持柔性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN111479385A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010063596.5
申请日：2020-01-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/14 , H01L27/146 , H01L27/32
Abstract: 公开了电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置。电子模块具有柔性布线构件、布线电路板和导电连接构件。柔性布线构件具有柔性基底、形成在柔性基底的至少一个面上的第一布线层以及由在未被第一绝缘层覆盖的末端部处的第一布线层形成的第一电极。布线电路板具有设置有布线的基底、形成在基底的至少一个面上的具有开口的第二绝缘层以及形成在开口中的第二电极。导电连接构件将第一电极和第二电极彼此连接。在平面图中柔性布线构件的末端布置在开口上方。
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公开(公告)号：CN102024644A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010281087.6
申请日：2010-09-09
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/26
CPC classification number: H01J9/261 , H01J29/862 , H01J31/127 , H01J2329/8675
Abstract: 本发明涉及一种图像显示装置的制造方法和基材的接合方法。所述方法包括：在一对基材之间布置接合材料；以及在使所述一对基材互相按压时，通过在沿接合材料移动照射位置的同时照射电磁波以使接合材料熔融并然后使接合材料硬化，而通过接合材料使所述一对基材接合，其中，所述布置包括在所述一对基材的面中的一个上布置接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿接合材料延伸的方向连续延伸，并且在所述凸形部分中，其宽度方向上的中心区域向所述一对基材的面中的另一个突出。因此，与基材的加热和冷却相应的应力被减小，并且，不容易在接合部分中出现裂纹。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1213389C
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN02130105.0
申请日：2002-08-21
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/261 , H01J29/028
Abstract: 提供一种图像显示装置，其特征在于包括：具有第1基板、与上述第1基板隔开对向配置的第2基板的外围器；以及在上述外围器中配置的图像显示单元，在上述第1基板或上述第2基板的周边部中，上述第1基板和上述第2基板是利用在其内部具有由高熔点材料构成的部件的低熔点金属的接合部件进行封接的。
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公开(公告)号：CN1097284C
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN97109530.2
申请日：1997-02-05
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 长谷川光利
CPC classification number: H01J9/027
Abstract: 一种电子发射器件的生产方法，该器件具有包含设于一对器件电极之间的电子发射区域的导电膜，该导电膜的形成包括下列步骤：通过喷墨方法将包括导电膜的初始材料的液体敷设于基层上，之后在敷设液体中对有缺陷的区域进行检查，之后再次通过喷墨方法将包括上述导电膜的初始材料的液体敷设于有缺陷的区域，并对上述所敷设的液体加热以形成导电膜。
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公开(公告)号：CN1204850A
公开(公告)日：1999-01-13
申请号：CN98108731.0
申请日：1998-03-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/02
CPC classification number: B41M5/52 , B41J2/01 , B41M5/0017 , B41M5/0047 , B41M5/007 , B41M5/529 , G02B5/201 , H01J9/027 , H05K3/1241
Abstract: 在此披露了一种用于生产印制基片的方法,包括向基片表面涂敷液体的液滴的步骤,以便在基片上形成该部件,该液体含有用于要在基片上形成的部件的材料,其特征在于该工艺包括:在向基片表面涂敷液滴之前对基片进行表面处理的步骤,以这样的方式进行该处理,即使涂敷的液滴与基片表面的接触角度在20°到50°的范围内。
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公开(公告)号：CN111479385B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202010063596.5
申请日：2020-01-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/14 , H01L27/146 , H10K59/131
Abstract: 公开了电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置。电子模块具有柔性布线构件、布线电路板和导电连接构件。柔性布线构件具有柔性基底、形成在柔性基底的至少一个面上的第一布线层以及由在未被第一绝缘层覆盖的末端部处的第一布线层形成的第一电极。布线电路板具有设置有布线的基底、形成在基底的至少一个面上的具有开口的第二绝缘层以及形成在开口中的第二电极。导电连接构件将第一电极和第二电极彼此连接。在平面图中柔性布线构件的末端布置在开口上方。
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公开(公告)号：CN113543457B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202110361388.8
申请日：2021-04-02
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 摄像单元和摄像设备。摄像单元包括：印刷布线板，其设置有摄像元件并且在表面层上具有第一电极；柔性布线基板，其包括具有第一面和第二面的基部构件、设置于所述第一面的导电层以及设置于所述导电层的绝缘层，其中，所述导电层在一个纵向端部具有第二电极，在所述第二电极中未设置所述绝缘层；导电连接构件，其将所述第一电极连接至所述第二电极；以及增强构件，其在所述第二面侧设置于所述基部构件，其中，所述增强构件连续地覆盖所述绝缘层的靠近所述第二电极那侧的端部和所述导电连接构件的靠近连接至所述第二电极的部分的所述绝缘层那侧的端部。
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