公开(公告)号：CN113299627A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110193193.7

申请日：2021-02-20

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 玉木顺也 ,  三木崇史 ,  吉田凌 ,  鹿海敦 ,  浅野功辅 ,  丰田刚宏 ,  栗原政树

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L27/146 ,  G03F7/20

Abstract: 本公开涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。一种半导体装置包括在半导体层上的各自具有镶嵌结构的多条布线，其中该多条布线包括彼此相邻的第一布线和第二布线，其中第一布线沿着第一布线延伸的方向包括第一部分、第二部分以及位于第一部分和第二部分之间的第三部分，并且其中第三部分的宽度大于第一部分的宽度和第二部分的宽度中的每一个。

公开(公告)号：CN118658865A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410291418.6

申请日：2024-03-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 吉田凌 ,  猪鹿仓博志 ,  铃木翔 ,  都甲宪二

IPC: H01L27/146 ,  H04N25/79

Abstract: 光电转换设备、光电转换系统和移动体。在第一基板和第二基板利用布置在各个基板上的结合电极接合的堆叠型光电转换设备中，布置在第一基板上的第一氮化硅膜和布置在第二基板上的第二氮化硅膜的压缩应力不同。