半导体装置的制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102569063B

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201110416334.3

    申请日:2011-12-14

    Inventor: 中泽亨

    CPC classification number: H01L21/3221 H01L21/76229

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。所述方法包括:在基板的第一面和第二面上形成第一绝缘膜;去除第二面上的第一绝缘膜;在第一面上的第一绝缘膜和第二面上形成多晶硅膜;在第一面和第二面上的多晶硅膜上形成第二绝缘膜;通过使用包含开口的掩模蚀刻第一面上的第二绝缘膜;去除第一面和第二面上的第二绝缘膜;以及去除第一面侧的多晶硅膜。所述方法还包括:在多晶硅膜形成步骤之后且在多晶硅膜去除步骤之前,形成保护第二面侧的多晶硅膜的钝化膜,使得第二面侧的多晶硅膜在多晶硅膜去除步骤中不被去除。本发明使得能够提高吸气效果,由此抑制由于诸如重金属杂质的金属杂质的污染所导致的半导体装置的性能劣化。

    半导体装置的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102569063A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110416334.3

    申请日:2011-12-14

    Inventor: 中泽亨

    CPC classification number: H01L21/3221 H01L21/76229

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。所述方法包括:在基板的第一面和第二面上形成第一绝缘膜;去除第二面上的第一绝缘膜;在第一面上的第一绝缘膜和第二面上形成多晶硅膜;在第一面和第二面上的多晶硅膜上形成第二绝缘膜;通过使用包含开口的掩模蚀刻第一面上的第二绝缘膜;去除第一面和第二面上的第二绝缘膜;以及去除第一面侧的多晶硅膜。所述方法还包括:在多晶硅膜形成步骤之后且在多晶硅膜去除步骤之前,形成保护第二面侧的多晶硅膜的钝化膜,使得第二面侧的多晶硅膜在多晶硅膜去除步骤中不被去除。

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