公开(公告)号：CN1865003A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610071674.6

申请日：2006-03-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 三岛诚治

IPC: B41J2/01 ,  B41J29/38 ,  H01J9/02

CPC classification number: B41J11/46 ,  B41J3/28 ,  H01J9/027 ,  H01J2201/3165 ,  H01J2329/00

Abstract: 在采用具有多个喷嘴的喷墨头在多个位置中形成膜的情况下，提供一种对例如由基板畸变引起的液滴施加位置的误差进行有效修正的方法，从而以高的生产成品率制造电子源。通过预先获取基板(1)的表面图像，检测电子源基板(1)上的器件电极(2)和(3)的位置，然后计算导电膜(4)的位置作为液滴施加位置，且喷墨头(11)的倾斜角θ被调整成使喷嘴(12)的间距与所得到的液滴施加位置的间距d匹配。

公开(公告)号：CN1497638A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03159462.X

申请日：2003-09-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 三岛诚治

IPC: H01J9/02 ,  H01J1/30

CPC classification number: H01J9/027 ,  H01J2201/3165 ,  H01J2329/00

Abstract: 提供一种电子源基板的制造方法。其中，相应于不同区域分别使用多种喷墨装置(109、110)。例如，对配置于隔片(91)的固定位置附近的元件电极(2、3)，采用着弹精度和喷射量精度等的性能优异的喷墨装置(109)，而对其以外的元件电极(2、3)，采用性能差的喷墨装置(110)。由此，可以以低成本、高生产率制作高品质的电子源基板。

公开(公告)号：CN100588543C

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200610071674.6

申请日：2006-03-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 三岛诚治

IPC: B41J2/01 ,  B41J29/38 ,  H01J9/02

CPC classification number: B41J11/46 ,  B41J3/28 ,  H01J9/027 ,  H01J2201/3165 ,  H01J2329/00

Abstract: 在采用具有多个喷嘴的喷墨头在多个位置中形成膜的情况下，提供一种对例如由基板畸变引起的液滴施加位置的误差进行有效修正的方法，从而以高的生产成品率制造电子源。通过预先获取基板(1)的表面图像，检测电子源基板(1)上的器件电极(2)和(3)的位置，然后计算导电膜(4)的位置作为液滴施加位置，且喷墨头(11)的倾斜角θ被调整成使喷嘴(12)的间距与所得到的液滴施加位置的间距d匹配。

公开(公告)号：CN1305094C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN03159462.X

申请日：2003-09-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 三岛诚治

IPC: H01J9/02 ,  H01J1/30

CPC classification number: H01J9/027 ,  H01J2201/3165 ,  H01J2329/00

Abstract: 提供一种电子源基板的制造方法。其中，相应于不同区域分别使用多种喷墨装置(109、110)。例如，对配置于隔片(91)的固定位置附近的元件电极(2、3)，采用着弹精度和喷射量精度等的性能优异的喷墨装置(109)，而对其以外的元件电极(2、3)，采用性能差的喷墨装置(110)。由此，可以以低成本、高生产率制作高品质的电子源基板。