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公开(公告)号：CN107533877A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680022854.7
申请日：2016-05-19
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 一种Cu膏组合物，能够提高通过将其涂布在基板的表面上并进行烧成而形成的厚膜电极、厚膜布线等厚膜导体的耐硫化性，能够提高电子部件、电子电路的可靠性。将Cu粉末、Ni粉末和有机载体进行混合以使相对于Cu粉末和Ni粉末的总计100质量份，Ni粉末为0.7质量份～20质量份，有机载体为5质量份～40质量份，得到Cu膏组合物。或者，除此之外，还混合有1质量份～15质量份的Cu2O粉末，得到Cu膏组合物。
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