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公开(公告)号：CN101951724A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200910261908.7
申请日：2009-12-21
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/38 , B32B15/088 , B32B27/34
Abstract: 本发明涉及一种金属化聚酰亚胺薄膜以及使用该薄膜得到的柔性电路板，其课题在于提供初期密合强度为900N/m以上，PCT试验后，密合强度为600N/m以上的金属化聚酰亚胺薄膜，以及使用该薄膜得到的柔性电路板。使用膜厚为35μm的该聚酰亚胺薄膜，且该薄膜在1013hPa下测定的透氧率的值为300～500cm3/m2/24小时，吸水率为1～3％，热膨胀系数为10ppm/℃～18ppm/℃，在该聚酰亚胺薄膜的表面通过干法镀敷法，使用镍、铬和镍-铬合金中的任意一种形成金属薄膜，然后在其上形成铜薄膜，再通过湿法镀敷法在其上设置铜层，而且金属膜和铜薄膜以及铜层的总厚度为20μm以下。
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公开(公告)号：CN102131345B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201010141682.X
申请日：2010-03-29
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能获得OLB(外引线键合)工序时的延伸率比现有产品降低50％的柔性电路板的金属化聚酰亚胺薄膜和使用该薄膜的柔性电路板。本发明根据下述金属化聚酰亚胺薄膜等而提供，其特征在于，其是通过镀敷法在聚酰亚胺薄膜表面直接设置金属膜而形成的金属化聚酰亚胺薄膜，该聚酰亚胺薄膜在膜厚为35μm～40μm时，吸水率为1质量％～3质量％，并且，热膨胀系数在TD方向(宽度方向)为3ppm/℃～8ppm/℃，在MD方向(较长方向)为9ppm/℃～15ppm/℃。
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公开(公告)号：CN101996891B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201010141354.X
申请日：2010-03-25
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种覆金属聚酰亚胺薄膜及其制造方法。本发明的课题在于提供能对应电子电路的细间距化、气孔数量极少，且耐折性高，尺寸稳定性优异的覆金属聚酰亚胺薄膜及其制造方法。为了解决上述课题，是通过连续卷取方式，在聚酰亚胺薄膜表面通过干法电镀法设置由镍-铬合金层和铜层构成的底层金属层，在其上设置铜电镀层时，在聚酰亚胺薄膜表面设置镍-铬合金层后，直到形成有底层金属层的聚酰亚胺薄膜卷取到辊上的期间，所进行的输送与输送装置接触的部分仅作为聚酰亚胺薄膜面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101996891A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010141354.X
申请日：2010-03-25
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种覆金属聚酰亚胺薄膜及其制造方法。本发明的课题在于提供能对应电子电路的细间距化、气孔数量极少，且耐折性高，尺寸稳定性优异的覆金属聚酰亚胺薄膜及其制造方法。为了解决上述课题，是通过连续卷取方式，在聚酰亚胺薄膜表面通过干法电镀法设置由镍-铬合金层和铜层构成的底层金属层，在其上设置铜电镀层时，在聚酰亚胺薄膜表面设置镍-铬合金层后，直到形成有底层金属层的聚酰亚胺薄膜卷取到辊上的期间，所进行的输送与输送装置接触的部分仅作为聚酰亚胺薄膜面。
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公开(公告)号：CN101350315B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810096944.8
申请日：2008-05-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供能够降低加热覆金属聚酰亚胺基板时尺寸变化的分散性、当作为COF使用时可在经受的热量下进行稳固地接合、并且可以改善不合格率的覆金属聚酰亚胺基板的制造方法。该方法是包括在聚酰亚胺片表面上形成金属覆膜的溅射工序、以及采用连续电镀装置在所得的金属覆膜上形成金属导电体的电镀工序的制造方法，其特征在于满足下述(1)和(2)的条件，(1)在上述溅射工序中，形成的金属覆膜的表面电阻控制为0.1～1.0Ω；(2)在上述电镀工序中，全部电镀槽的平均阴极电流密度控制为1～3A/dm2，以及各电镀槽中阴极电流密度的最大值相对于最小值的比控制为1～5，同时，薄片输送速度调节为80～300m/h。
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公开(公告)号：CN101951724B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN200910261908.7
申请日：2009-12-21
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/38 , B32B15/088 , B32B27/34
Abstract: 本发明涉及一种金属化聚酰亚胺薄膜以及使用该薄膜得到的柔性电路板，其课题在于提供初期密合强度为900N/m以上，PCT试验后，密合强度为600N/m以上的金属化聚酰亚胺薄膜，以及使用该薄膜得到的柔性电路板。使用膜厚为35μm的该聚酰亚胺薄膜，且该薄膜在1013hPa下测定的透氧率的值为300～500cm3/m2/24小时，吸水率为1～3％，热膨胀系数为10ppm/℃～18ppm/℃，在该聚酰亚胺薄膜的表面通过干法镀敷法，使用镍、铬和镍-铬合金中的任意一种形成金属薄膜，然后在其上形成铜薄膜，再通过湿法镀敷法在其上设置铜层，而且金属膜和铜薄膜以及铜层的总厚度为20μm以下。
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公开(公告)号：CN102131345A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010141682.X
申请日：2010-03-29
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能获得OLB(外引线键合)工序时的延伸率比现有产品降低50％的柔性电路板的金属化聚酰亚胺薄膜和使用该薄膜的柔性电路板。本发明根据下述金属化聚酰亚胺薄膜等而提供，其特征在于，其是通过镀敷法在聚酰亚胺薄膜表面直接设置金属膜而形成的金属化聚酰亚胺薄膜，该聚酰亚胺薄膜在膜厚为35μm～40μm时，吸水率为1质量％～3质量％，并且，热膨胀系数在TD方向(宽度方向)为3ppm/℃～8ppm/℃，在MD方向(较长方向)为9ppm/℃～15ppm/℃。
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公开(公告)号：CN101350315A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810096944.8
申请日：2008-05-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供能够降低加热覆金属聚酰亚胺基板时尺寸变化的分散性、当作为COF使用时可在经受的热量下进行稳固地接合、并且可以改善不合格率的覆金属聚酰亚胺基板的制造方法。该方法是包括在聚酰亚胺片表面上形成金属覆膜的溅射工序、以及采用连续电镀装置在所得的金属覆膜上形成金属导电体的电镀工序的制造方法，其特征在于满足下述(1)和(2)的条件，(1)在上述溅射工序中，形成的金属覆膜的表面电阻控制为0.1～1.0Ω/□；(2)在上述电镀工序中，全部电镀槽的平均阴极电流密度控制为1～3A/dm2，以及各电镀槽中阴极电流密度的最大值相对于最小值的比控制为1～5，同时，薄片输送速度调节为80～300m/h。
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