公开(公告)号：CN101350315B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810096944.8

申请日：2008-05-12

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 大泷启一 ,  竹之内宏 ,  小笠原修一 ,  浅田雅男

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明提供能够降低加热覆金属聚酰亚胺基板时尺寸变化的分散性、当作为COF使用时可在经受的热量下进行稳固地接合、并且可以改善不合格率的覆金属聚酰亚胺基板的制造方法。该方法是包括在聚酰亚胺片表面上形成金属覆膜的溅射工序、以及采用连续电镀装置在所得的金属覆膜上形成金属导电体的电镀工序的制造方法，其特征在于满足下述(1)和(2)的条件，(1)在上述溅射工序中，形成的金属覆膜的表面电阻控制为0.1～1.0Ω；(2)在上述电镀工序中，全部电镀槽的平均阴极电流密度控制为1～3A/dm2，以及各电镀槽中阴极电流密度的最大值相对于最小值的比控制为1～5，同时，薄片输送速度调节为80～300m/h。

公开(公告)号：CN101350315A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810096944.8

申请日：2008-05-12

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 大泷启一 ,  竹之内宏 ,  小笠原修一 ,  浅田雅男

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明提供能够降低加热覆金属聚酰亚胺基板时尺寸变化的分散性、当作为COF使用时可在经受的热量下进行稳固地接合、并且可以改善不合格率的覆金属聚酰亚胺基板的制造方法。该方法是包括在聚酰亚胺片表面上形成金属覆膜的溅射工序、以及采用连续电镀装置在所得的金属覆膜上形成金属导电体的电镀工序的制造方法，其特征在于满足下述(1)和(2)的条件，(1)在上述溅射工序中，形成的金属覆膜的表面电阻控制为0.1～1.0Ω/□；(2)在上述电镀工序中，全部电镀槽的平均阴极电流密度控制为1～3A/dm2，以及各电镀槽中阴极电流密度的最大值相对于最小值的比控制为1～5，同时，薄片输送速度调节为80～300m/h。