-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116113671B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202180062800.4
申请日：2021-10-25
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够减小干燥膜的表面的波纹度的凹版印刷用导电性浆料。所述凹版印刷用导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，有机溶剂包含第一有机溶剂，所述第一有机溶剂为选自由乙酸异冰片酯、甲基异丁基酮以及二异丁基酮组成的群组中的至少一种。
-
公开(公告)号：CN119547158A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380052573.6
申请日：2023-07-10
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种在为了叠层陶瓷电子部件的小型化、薄型化而使用了微细化的导电性粉末、陶瓷粉末的导电性浆料中，能够形成具有平滑的干燥膜并且紧贴性优异的内部电极层的导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器。导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂和有机溶剂，所述粘合剂树脂包含纤维素、聚乙烯醇缩醛、以及纤维素系化合物和聚乙烯醇缩醛系化合物通过硫原子键合而成的高分子化合物，所述高分子化合物中所含的硫原子相对于所述纤维素和所述纤维素系化合物的合计的摩尔比为0.3～1.7。
-
公开(公告)号：CN117413327A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202280039119.2
申请日：2022-06-02
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 提供一种能够抑制导电性粉末与陶瓷粉末的分离的凹版印刷用导电性浆料。该凹版印刷用导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，有机溶剂包含第一有机溶剂和第一有机溶剂以外的溶剂，粘合剂树脂包含缩丁醛系树脂，第一有机溶剂为选自由酯系溶剂以及醚系溶剂组成的群组中的至少一种，第一有机溶剂的HSP值与缩丁醛系树脂的HSP值之间的HSP距离比第一有机溶剂以外的溶剂的HSP值与缩丁醛系树脂的HSP值之间的HSP距离短。
-
公开(公告)号：CN119894970A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380067107.5
申请日：2023-08-29
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器，在为了叠层陶瓷电子部件的小型化、薄型化而使用了微细化的导电性粉末、陶瓷粉末的导电性浆料中，能够形成具有平滑的干燥膜并且紧贴性优异的内部电极层。导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂和有机溶剂，所述粘合剂树脂包含纤维素、聚乙烯醇缩醛、以及纤维素系化合物和聚乙烯醇缩醛系化合物通过硫原子键合而成的高分子化合物，所述高分子化合物中所含的硫原子相对于所述纤维素与所述纤维素系化合物的合计的摩尔比为0.3～1.7，所述分散剂为阴离子系高分子化合物。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.02 seconds)
