公开(公告)号：CN116113671B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202180062800.4

申请日：2021-10-25

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 吉田尚史 ,  山田纯平 ,  馆祐伺 ,  安藤徹 ,  奥田祐司

IPC: H01G4/30 ,  H01B1/22 ,  C09D11/52

Abstract: 本发明提供一种能够减小干燥膜的表面的波纹度的凹版印刷用导电性浆料。所述凹版印刷用导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，有机溶剂包含第一有机溶剂，所述第一有机溶剂为选自由乙酸异冰片酯、甲基异丁基酮以及二异丁基酮组成的群组中的至少一种。

公开(公告)号：CN118946940A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380030841.4

申请日：2023-03-28

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 吉田尚史 ,  相川达男 ,  高野清 ,  河村卓哉 ,  成田周星 ,  福田健二

IPC: H01G4/30 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D129/14 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种能够进一步提高与基材的紧贴性的导电性浆料。该导电性浆料包含导电性粉末、添加剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，作为添加剂，包含具有羟基或胺基的松香衍生物。

公开(公告)号：CN116113671A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202180062800.4

申请日：2021-10-25

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 吉田尚史 ,  山田纯平 ,  馆祐伺 ,  安藤徹 ,  奥田祐司

IPC: C09D11/52

Abstract: 本发明提供一种能够减小干燥膜的表面的波纹度的凹版印刷用导电性浆料。所述凹版印刷用导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，有机溶剂包含第一有机溶剂，所述第一有机溶剂为选自由乙酸异冰片酯、甲基异丁基酮以及二异丁基酮组成的群组中的至少一种。

公开(公告)号：CN114746967A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080082831.1

申请日：2020-10-27

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 吉田尚史 ,  山田纯平 ,  馆祐伺 ,  安藤徹

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种能够减小干燥膜的表面的波纹度的凹版印刷用的导电性浆料。所述凹版印刷用导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，有机溶剂含有选自由萜品醇、二氢萜品醇以及二氢萜品醇乙酸酯组成的群组中的至少一种的萜系溶剂。

公开(公告)号：CN118974859A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380031152.5

申请日：2023-03-28

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 吉田尚史 ,  相川达男 ,  高野清 ,  河村卓哉 ,  成田周星 ,  福田健二

IPC: H01G4/30 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D129/14 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种能够进一步提高与基材的紧贴性的导电性浆料。该导电性浆料包含导电性粉末、粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂，将粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂以与导电性浆料同样的含有比例混合后，进行干燥而得到的干燥体的玻璃化转变温度为30℃以上且55℃以下。

公开(公告)号：CN114746967B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202080082831.1

申请日：2020-10-27

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 吉田尚史 ,  山田纯平 ,  馆祐伺 ,  安藤徹

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种能够减小干燥膜的表面的波纹度的凹版印刷用的导电性浆料。所述凹版印刷用导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，有机溶剂含有选自由萜品醇、二氢萜品醇以及二氢萜品醇乙酸酯组成的群组中的至少一种的萜系溶剂。

公开(公告)号：CN117897781A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280059331.5

申请日：2022-09-02

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 福田健二 ,  吉田尚史 ,  山田纯平 ,  高野清 ,  安藤徹 ,  河村卓哉

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/30

Abstract: 提供一种凹版印刷用导电性浆料，其能够抑制导电性粉末与陶瓷粉末的分离，且经时的粘度稳定性良好。该凹版印刷用导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，分散剂包含重均分子量为5000以上的羧酸系高分子分散剂，相对于导电性浆料整体，包含0.01质量％以上且小于2.0质量％的羧酸系高分子分散剂。

公开(公告)号：CN119013744A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380031123.9

申请日：2023-03-28

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 吉田尚史 ,  相川达男 ,  高野清 ,  河村卓哉 ,  成田周星 ,  福田健二

IPC: H01G4/30 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D129/14 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种能够进一步提高与基材的紧贴性的导电性浆料。该导电性浆料包含导电性粉末、添加剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，作为所述添加剂，包含具有下述式(1)所示的结构部分的化合物。【化1】#imgabs0#(其中，R1表示饱和或不饱和的碳原子数为8～25的脂肪族烃基，脂肪族烃基可以为直链状或支链状，脂肪族烃基的一个以上的亚甲基(‑CH2‑)可以被氧(‑O‑)取代，R2表示氢、饱和或不饱和的碳原子数为1～6的脂肪族烃基，脂肪族烃基可以为直链状或支链状，脂肪族烃基的一个以上的亚甲基(‑CH2‑)可以被氧(‑O‑)取代)。

公开(公告)号：CN118946939A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380030780.1

申请日：2023-03-28

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 吉田尚史 ,  相川达男 ,  高野清 ,  河村卓哉 ,  成田周星 ,  福田健二

IPC: H01G4/30 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D129/14 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种能够进一步提高与基材的紧贴性的导电性浆料。该导电性浆料包含导电性粉末、粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂，作为添加剂，包含具有下述结构式(1)或下述结构式(2)所示的结构的化合物。【化1】#imgabs0#(其中，R1、R2、R3分别独立地表示碳原子数为2～12的饱和或不饱和的脂肪族烃基，所述脂肪族烃基可以为直链状或支链状，所述脂肪族烃基中所含的一个以上的亚甲基(‑CH2‑)也可以被氧(‑O‑)取代)。

公开(公告)号：CN117413327A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202280039119.2

申请日：2022-06-02

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 吉田尚史 ,  山田纯平 ,  奥田祐司

IPC: H01B1/22

Abstract: 提供一种能够抑制导电性粉末与陶瓷粉末的分离的凹版印刷用导电性浆料。该凹版印刷用导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，有机溶剂包含第一有机溶剂和第一有机溶剂以外的溶剂，粘合剂树脂包含缩丁醛系树脂，第一有机溶剂为选自由酯系溶剂以及醚系溶剂组成的群组中的至少一种，第一有机溶剂的HSP值与缩丁醛系树脂的HSP值之间的HSP距离比第一有机溶剂以外的溶剂的HSP值与缩丁醛系树脂的HSP值之间的HSP距离短。