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公开(公告)号:CN116072642A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202211241997.0
申请日:2022-10-11
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L25/07 , H05K1/02
Abstract: 提供一种电路结构体。抑制电路结构体的大型化。电路结构体具备第一导电部件、第二导电部件及保持所述第一导电部件和所述第二导电部件的绝缘性的保持部件,所述第一导电部件具有从所述保持部件露出的第一露出面,所述第二导电部件具有从所述保持部件露出的第二露出面,所述保持部件具有位于所述第一露出面与所述第二露出面之间的绝缘部,该电路结构体具备跨过所述绝缘部地覆盖所述第一露出面的至少一部分和所述第二露出面的至少一部分的导电膜。
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公开(公告)号:CN116072643A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202211242207.0
申请日:2022-10-11
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 一种电路结构体,提高电路结构体的通用性。电路结构体具备:第一导电构件;第二导电构件;绝缘性的保持构件,保持所述第一导电构件及所述第二导电构件;及电子部件,具有第一端子及第二端子,所述第一导电构件具有第一露出面,所述第一露出面为了电连接于所述第一端子而从所述保持构件露出,所述第二导电构件具有第二露出面,所述第二露出面为了电连接于所述第二端子而从所述保持构件露出,所述保持构件具有绝缘部,所述绝缘部位于所述第一露出面与所述第二露出面之间,所述电路结构体具备第一导电膜,所述第一导电膜将所述第一露出面的至少一部分及所述绝缘部的一部分覆盖,所述第一端子电连接于所述第一导电膜。
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