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公开(公告)号:CN110024172B
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN201780073763.0
申请日:2017-12-05
IPC: H01M50/202 , H01M50/244 , H01M50/249 , B60R16/04 , H01H45/04 , H01H45/12 , H02G3/16 , H05K7/06 , H05K7/20 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6554 , H01M10/6556 , H01M10/6563 , H01M10/658 , H01M10/659
Abstract: 继电器单元包括:第一汇流条;电连接于第一汇流条的继电器;及覆盖第一汇流条及继电器的设备罩。设备罩为上端封闭的箱状,包括在下端形成开口的上侧部件和以封闭上侧部件的开口的方式结合于上侧部件的下侧部件。下侧部件由与上侧部件相比具有高传热性的树脂形成。第一汇流条经由配置于第一汇流条与下侧部件之间的第一内侧热传导片,以能够进行热传递的方式连接于下侧部件。
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公开(公告)号:CN109672059A
公开(公告)日:2019-04-23
申请号:CN201811122375.X
申请日:2018-09-26
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R25/00 , H01R13/502 , H01R4/18 , H01R4/34
Abstract: 本发明提供对壳体内电路体连接导线线束的连接构造,空间效率高并且能够以少的零件件数进行导线线束与容纳于壳体内的电路体的导通连接。用于对容纳于壳体(12)内的电路体(14a、14b)导通连接导线线束(16a~c)的对壳体内电路体连接导线线束的连接构造(10)中,贯通孔(30)设于壳体(12)的壁部(24),另一方面,设于电路体(14a、14b)的连接用连接器(48(i)~(iv))与贯通孔(30)相向地配置,设于导线线束(16a~c)的末端的线束末端连接器(60a~c)插通于壳体(12)的贯通孔(30)而连接于电路体(14a、14b)的连接用连接器(48(i)~(iv))。
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公开(公告)号:CN109672060B
公开(公告)日:2020-06-16
申请号:CN201811122628.3
申请日:2018-09-26
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R25/00 , H01R13/502 , H01R4/18 , H01R4/34
Abstract: 本发明提供两个电路体的导线线束的连接构造,能够简便且空间效率高地对两个电路体进行导线线束的连接并且能够降低导线线束的噪声。设于第1电路体(14a)的第1连接端子(52a)和设于第2电路体(14b)的第2连接端子(52b)相邻地配置,另一方面,分别设于第1电线(15a)的末端和第2电线(15b)的末端的两个电线侧连接端子(64)被共同的连接器外壳(62b)收容保持而构成单个线束末端连接器(60b),并且由第1电线(15a)和第2电线(15b)构成导线线束(16b),导线线束(16b)的电线侧连接端子(64)导通连接于第1连接端子(52a)和第2连接端子(52b)。
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公开(公告)号:CN109672060A
公开(公告)日:2019-04-23
申请号:CN201811122628.3
申请日:2018-09-26
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R25/00 , H01R13/502 , H01R4/18 , H01R4/34
Abstract: 本发明提供两个电路体的导线线束的连接构造,能够简便且空间效率高地对两个电路体进行导线线束的连接并且能够降低导线线束的噪声。设于第1电路体(14a)的第1连接端子(52a)和设于第2电路体(14b)的第2连接端子(52b)相邻地配置,另一方面,分别设于第1电线(15a)的末端和第2电线(15b)的末端的两个电线侧连接端子(64)被共同的连接器外壳(62b)收容保持而构成单个线束末端连接器(60b),并且由第1电线(15a)和第2电线(15b)构成导线线束(16b),导线线束(16b)的电线侧连接端子(64)导通连接于第1连接端子(52a)和第2连接端子(52b)。
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公开(公告)号:CN109672059B
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201811122375.X
申请日:2018-09-26
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R25/00 , H01R13/502 , H01R4/18 , H01R4/34
Abstract: 本发明提供对壳体内电路体连接导线线束的连接构造,空间效率高并且能够以少的零件件数进行导线线束与容纳于壳体内的电路体的导通连接。用于对容纳于壳体(12)内的电路体(14a、14b)导通连接导线线束(16a~c)的对壳体内电路体连接导线线束的连接构造(10)中,贯通孔(30)设于壳体(12)的壁部(24),另一方面,设于电路体(14a、14b)的连接用连接器(48(i)~(iv))与贯通孔(30)相向地配置,设于导线线束(16a~c)的末端的线束末端连接器(60a~c)插通于壳体(12)的贯通孔(30)而连接于电路体(14a、14b)的连接用连接器(48(i)~(iv))。
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公开(公告)号:CN110024172A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201780073763.0
申请日:2017-12-05
IPC: H01M2/10 , B60R16/04 , H01H45/04 , H01H45/12 , H02G3/16 , H05K7/06 , H05K7/20 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6554 , H01M10/6556 , H01M10/6563 , H01M10/658 , H01M10/659
Abstract: 继电器单元包括:第一汇流条;电连接于第一汇流条的继电器;及覆盖第一汇流条及继电器的设备罩。设备罩为上端封闭的箱状,包括在下端形成开口的上侧部件和以封闭上侧部件的开口的方式结合于上侧部件的下侧部件。下侧部件由与上侧部件相比具有高传热性的树脂形成。第一汇流条经由配置于第一汇流条与下侧部件之间的第一内侧热传导片,以能够进行热传递的方式连接于下侧部件。
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