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公开(公告)号：CN103460099A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280017783.3
申请日：2012-04-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工光电子器件创新株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4281 , G02B6/4246 , G02B6/4263 , G02B6/4269
Abstract: 本发明公开了一种光收发器，所述光收发器包括光学次模块（OSA），所述光学次模块（OSA）具有用于散热的底板，并且通过柔性印刷电路（FPC）连接至电子电路。所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的侧面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的平面电极中形成焊料圆角，或者所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的平面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的侧面电极中形成焊料圆角，并且在光学次模块（OSA）的周缘中留有用于接收弯曲的柔性印刷电路（FPC）的有限空间。
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公开(公告)号：CN103460099B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201280017783.3
申请日：2012-04-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工光电子器件创新株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4281 , G02B6/4246 , G02B6/4263 , G02B6/4269
Abstract: 本发明公开了一种光收发器，所述光收发器包括光学次模块（OSA），所述光学次模块（OSA）具有用于散热的底板，并且通过柔性印刷电路（FPC）连接至电子电路。所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的侧面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的平面电极中形成焊料圆角，或者所述柔性印刷电路（FPC）与所述光学次模块（OSA）的平面电极焊接在一起并在所述光学次模块（OSA）的侧面电极中形成焊料圆角，并且在光学次模块（OSA）的周缘中留有用于接收弯曲的柔性印刷电路（FPC）的有限空间。
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公开(公告)号：CN110879441B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201910826263.0
申请日：2019-09-03
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor： 木原利彰
IPC: G02B6/42 , H01S5/02253 , H01S5/02251
Abstract: 本发明涉及一种发光模块。公开了一种发光模块，包括半导体发光元件、第一透镜、第二透镜和光纤插针。第一透镜准直从半导体发光元件输出的光。第二透镜是弯月形透镜，并将准直光会聚到光纤插针。第二透镜的光入射面具有其中曲率半径的增加率为零或更大的截面形状。第二透镜的光出射面包括第一区域和第二区域。第一区域具有截面形状，其中曲率半径的增加率的符号是正的。第二区域围绕第一区域并且具有截面形状，其中曲率半径的增加率的符号是负的。
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公开(公告)号：CN108011671B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201711026862.1
申请日：2017-10-27
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
IPC: H04B10/564 , H04B10/572 , H04B10/58
Abstract: 公开了一种控制半导体元件的方法，所述半导体元件包括半导体激光二极管、半导体调制器和半导体光放大器。供应有第一偏置电流的半导体激光二极管产生连续波光。供应有驱动信号的半导体调制器通过调制连续波光而产生调制光。供应有第二偏置电流的半导体光放大器通过放大调制光而产生光信号。该方法首先将第二偏置电流设置在光信号的输出功率相对于第二偏置电流呈负相关的区域中。然后，调节半导体元件的温度、第一偏置电流和驱动信号，使得光信号呈现出各个预设范围内的性能。
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公开(公告)号：CN110391586A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910303891.0
申请日：2019-04-16
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor： 木原利彰
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明披露了一种发射器组件，该发射器组件包括半导体激光器芯片、第一载体、第二载体和透镜。第一载体上安装有半导体激光器芯片。第二载体包括第一表面、第二表面、以及将第一表面和第二表面连接起来的连接表面。第一表面面向与芯片的轴向相交的第一方向，以将第一载体安装在第一表面上。第二表面面向第一方向，并且设置在比第一表面远离芯片的轴线的位置处。透镜通过粘合剂树脂固定至第二表面。连接表面远离第一载体的与芯片的发射端相邻的前端而朝向第一载体在轴向上与前端相反的后端后缩。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110879441A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201910826263.0
申请日：2019-09-03
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor： 木原利彰
Abstract: 本发明涉及一种发光模块。公开了一种发光模块，包括半导体发光元件、第一透镜、第二透镜和光纤插针。第一透镜准直从半导体发光元件输出的光。第二透镜是弯月形透镜，并将准直光会聚到光纤插针。第二透镜的光入射面具有其中曲率半径的增加率为零或更大的截面形状。第二透镜的光出射面包括第一区域和第二区域。第一区域具有截面形状，其中曲率半径的增加率的符号是正的。第二区域围绕第一区域并且具有截面形状，其中曲率半径的增加率的符号是负的。
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公开(公告)号：CN108011671A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711026862.1
申请日：2017-10-27
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
IPC: H04B10/564 , H04B10/572 , H04B10/58
CPC classification number: H04B10/5053 , G02F1/0123 , H01S3/0085 , H01S3/04 , H01S5/02415 , H01S5/0265 , H01S5/06258 , H01S5/06832 , H04B1/036 , H04B10/0795 , H04B10/564 , H04B10/572 , H04B10/58
Abstract: 公开了一种控制半导体元件的方法，所述半导体元件包括半导体激光二极管、半导体调制器和半导体光放大器。供应有第一偏置电流的半导体激光二极管产生连续波光。供应有驱动信号的半导体调制器通过调制连续波光而产生调制光。供应有第二偏置电流的半导体光放大器通过放大调制光而产生光信号。该方法首先将第二偏置电流设置在光信号的输出功率相对于第二偏置电流呈负相关的区域中。然后，调节半导体元件的温度、第一偏置电流和驱动信号，使得光信号呈现出各个预设范围内的性能。
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公开(公告)号：CN102656497B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201180004694.0
申请日：2011-09-22
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor： 木原利彰
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4228 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4263 , H01S5/02284
Abstract: 本发明公开一种具有一些OSA和光纤单元的光学组件。光纤单元包括插针和凸缘。插针的一部分从凸缘伸出；同时，组装有OSA的光学组件的壳体包括腔体，腔体的直径大致等于或稍大于插针的直径。将插针的上述部分设置在腔体中，从而可以利用壳体将光纤单元与OSA自动地对准。
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公开(公告)号：CN102656497A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201180004694.0
申请日：2011-09-22
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor： 木原利彰
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , H01S5/022
CPC classification number: G02B6/4228 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4263 , H01S5/02284
Abstract: 本发明公开一种具有一些OSA和光纤单元的光学组件。光纤单元包括插针和凸缘。插针的一部分从凸缘伸出；同时，组装有OSA的光学组件的壳体包括腔体，腔体的直径大致等于或稍大于插针的直径。将插针的上述部分设置在腔体中，从而可以利用壳体将光纤单元与OSA自动地对准。
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公开(公告)号：CN101995624A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010264279.6
申请日：2010-08-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/4201
Abstract: 本发明公开一种光学模块，其中所述模块具有LD、TEC，并且透镜连同透镜承载件均安装在所述TEC上。来自所述LD的信号光被所述透镜会聚并被所述反射镜反射，所述透镜和所述反射镜均装配在安装于在所述TEC上的所述透镜承载件上。所述TEC安装在底部金属件上，所述底部金属件覆盖陶瓷封装的底部，在很宽的范围内切割所述陶瓷封装的第一陶瓷层，以将所述TEC安装在所述陶瓷封装内。FPC接合在从切口露出的所述第一陶瓷层的至少两个边缘上。
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