公开(公告)号：CN102047383A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201080001676.2

申请日：2010-03-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 三云晃 ,  西本悦弘 ,  木村功一 ,  仲田博彦

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6831 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4586 ,  H01J37/32577 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/68792

Abstract: 本发明提供一种晶片保持体及搭载该晶片保持体的半导体制造装置，所述晶片保持体具有不产生异常过热或微粒的可靠性高的高频电极电路。本发明提供晶片保持体(10)，设置于腔室内，具有埋设有高频电极电路(5)的晶片保持部(1)、从晶片保持部(1)的晶片载置面(1a)的相反侧的面(1b)支撑晶片保持部(1)的支撑构件(2)、相对于该支撑构件(2)设置于晶片保持部(1)的相反侧的接地部件(3)以及插入支撑构件(2)的内部且将高频电极电路(5)和接地部件(3)电连接的导电性连接部件(7)，其中，该导电性连接部件(7)具有沿垂直方向变形的能力，并且，导电性连接部件(7)中的形成主要电流通路的连接部分以面接触的方式固定。