公开(公告)号：CN1681964A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821340.0

申请日：2003-09-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 武藤浩二 ,  早味宏 ,  阪本义人 ,  西川信也 ,  冈部昭平

IPC: C23C18/20 ,  C25D5/56

Abstract: 本发明提供一种在聚酯树脂成型制品的表面上形成电镀层的聚酯树脂成型制品。电镀聚酯树脂成型制品的制造方法，包括以下工序，聚酯树脂成型制品用电离放射线照射交联而成，所述电镀层表面的算术平均粗糙度Ra为1μm或1μm以下，聚酯树脂成型制品和电镀层之间的粘合强度为2MPa或2MPa以上。在通过照射电离放射线可交联的聚酯树脂中以5～20体积％的比例把平均粒径为1～10μm无机填料加以分散的树脂组合物，熔融成型为聚酯树脂成型制品的工序。

公开(公告)号：CN100447299C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN03821340.0

申请日：2003-09-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 武藤浩二 ,  早味宏 ,  阪本义人 ,  西川信也 ,  冈部昭平

IPC: C23C18/20 ,  C25D5/56

Abstract: 本发明提供一种在聚酯树脂成型制品的表面上形成电镀层的聚酯树脂成型制品。电镀聚酯树脂成型制品的制造方法，包括以下工序，聚酯树脂成型制品用电离放射线照射交联而成，所述电镀层表面的算术平均粗糙度Ra为1μm或1μm以下，聚酯树脂成型制品和电镀层之间的粘合强度为2MPa或2MPa以上。在通过照射电离放射线可交联的聚酯树脂中以5～20体积%的比例把平均粒径为1～10μm无机填料加以分散的树脂组合物，熔融成型为聚酯树脂成型制品的工序。