-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101436445B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810180913.0
申请日：2008-11-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B7/0861 , H01B7/0838 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开一种屏蔽扁平电缆的制造方法。该制造方法包括以下步骤：将包括地线的多个扁平导体以节距P彼此平行地布置到一个平面内；通过从扁平导体所在的平面的两侧将第一绝缘膜层压到扁平导体上来形成扁平电缆；在扁平电缆的除了两个端部以外的部分沿着纵向形成窗口，其宽度足以露出除了地线以外的扁平导体；在扁平电缆的外表面上层压屏蔽层；以及将地线电连接到屏蔽层。该制造方法还包括这样的步骤：在层压屏蔽层之前，在除导体露出部以外的部分切割窗口中的地线并且将地线的被切割部分折叠到第一绝缘膜的外侧；用另一个绝缘膜覆盖扁平导体中除了地线以外的扁平导体在所述窗口中露出的部分；以及仅将扁平导体中的被折叠的地线电连接到屏蔽层。
-
公开(公告)号：CN101451257A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710196531.2
申请日：2007-11-29
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地将所有导体与电镀电源连接的扁平电缆的制造方法。该制造方法包括：(1)将在平面上排列的多根导体从该排列面的两侧由绝缘体夹持包覆，形成在长度方向上以规定间隔具有多个露出部的长扁平电缆，(2)在多个露出部中的至少一个位置的露出部中，使导电部件与多根导体接合而使多根导体相互导通，(3)将多个露出部浸泡在电镀液中进行电镀，以及(4)将长扁平电缆分别在多个露出部处进行切断而形成扁平电缆，该扁平电缆包括多根导体和包覆多根导体的绝缘体，由多根导体被绝缘体包覆的中间部和多根导体露出的端部构成。
-
公开(公告)号：CN102280224A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110157567.6
申请日：2011-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/26 , H01B13/012 , H01B5/14
Abstract: 本发明提供一种屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该屏蔽扁平电缆的制造中使用的屏蔽带，该屏蔽扁平电缆的制造方法在制造具有包覆多个导体的两面的绝缘层、以及最外层的屏蔽层的屏蔽扁平电缆时，抑制在屏蔽层和与该屏蔽层接触的层之间产生的气泡。通过在将多根导体平行排列而形成的导体列的排列面的两面上贴合绝缘树脂层，在最外层粘贴屏蔽带后进行加热加压，从而制造一体形成有屏蔽层(9)的屏蔽扁平电缆。在粘贴屏蔽带时，在屏蔽带的粘接面上局部地设置形成为条纹状、点阵状、纵横格子状的粘接剂。
-
公开(公告)号：CN119340622A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410846806.6
申请日：2024-06-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M50/533 , H01M50/54 , H01M50/572
Abstract: 一种非水电解质电池用引线，具有导体以及配置于导体的上表面、下表面的第一绝缘树脂膜、第二绝缘树脂膜，在沿着上表面的垂直方向观察导体时，将沿着所选择出的相对的两边的轴设为X轴，将与X轴正交的轴设为Y轴的情况下，第一绝缘树脂膜、第二绝缘树脂膜被配置为：不覆盖导体的沿着Y轴的两端部，而是在导体的两端部以外的部分沿着X轴横穿导体地对导体进行覆盖，并且在沿着上表面的垂直方向观察时第一绝缘树脂膜与第二绝缘树脂膜相互重叠，第一绝缘树脂膜、第二绝缘树脂膜中的至少任一个从靠近导体的位置起依次具有第一膜层和第二膜层，第二膜层被配置为使第一膜层的表面的一部分露出，且第二膜层的树脂的种类与第一膜层的树脂的种类不同。
-
公开(公告)号：CN101436445A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810180913.0
申请日：2008-11-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B7/0861 , H01B7/0838 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开一种屏蔽扁平电缆及其制造方法。屏蔽扁平电缆的制造方法包括以下步骤：将包括地线的多个扁平导体以节距P彼此平行地布置到一个平面内；通过从扁平导体所在的平面的两侧将第一绝缘膜层压到扁平导体上来形成扁平电缆；在扁平电缆的外表面上层压屏蔽层；以及将地线电连接到屏蔽层。该制造方法还包括这样的步骤：在层压屏蔽层之前，在除了导体露出部以外的部分切割地线并且将地线的被切割部分折叠到第一绝缘膜的外侧；以及仅将扁平导体中的被折叠的地线电连接到屏蔽层。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.024 seconds)
