公开(公告)号：CN101436445B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200810180913.0

申请日：2008-11-14

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 松下幸哉 ,  松田龙男 ,  柳田贤 ,  小林秀雄

IPC: H01B7/08 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B7/0861 ,  H01B7/0838 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明公开一种屏蔽扁平电缆的制造方法。该制造方法包括以下步骤：将包括地线的多个扁平导体以节距P彼此平行地布置到一个平面内；通过从扁平导体所在的平面的两侧将第一绝缘膜层压到扁平导体上来形成扁平电缆；在扁平电缆的除了两个端部以外的部分沿着纵向形成窗口，其宽度足以露出除了地线以外的扁平导体；在扁平电缆的外表面上层压屏蔽层；以及将地线电连接到屏蔽层。该制造方法还包括这样的步骤：在层压屏蔽层之前，在除导体露出部以外的部分切割窗口中的地线并且将地线的被切割部分折叠到第一绝缘膜的外侧；用另一个绝缘膜覆盖扁平导体中除了地线以外的扁平导体在所述窗口中露出的部分；以及仅将扁平导体中的被折叠的地线电连接到屏蔽层。

公开(公告)号：CN101436445A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810180913.0

申请日：2008-11-14

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 松下幸哉 ,  松田龙男 ,  柳田贤 ,  小林秀雄

IPC: H01B7/08 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B7/0861 ,  H01B7/0838 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明公开一种屏蔽扁平电缆及其制造方法。屏蔽扁平电缆的制造方法包括以下步骤：将包括地线的多个扁平导体以节距P彼此平行地布置到一个平面内；通过从扁平导体所在的平面的两侧将第一绝缘膜层压到扁平导体上来形成扁平电缆；在扁平电缆的外表面上层压屏蔽层；以及将地线电连接到屏蔽层。该制造方法还包括这样的步骤：在层压屏蔽层之前，在除了导体露出部以外的部分切割地线并且将地线的被切割部分折叠到第一绝缘膜的外侧；以及仅将扁平导体中的被折叠的地线电连接到屏蔽层。