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公开(公告)号：CN101842179B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200980100873.7
申请日：2009-04-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C23C14/325 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , C23C28/044 , C23C28/048 , C23C28/42 , C23C30/005 , Y10T407/27 , Y10T409/30308 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975
Abstract: 本发明的表面被涂敷的切削工具包含基材和在该基材上形成的涂层，所述涂层是厚度大于或等于10μm的物理气相沉积层。从所述涂层的表面起算的厚度为1μm的表面区域具有其中累积残余应力为压应力的第一区域和其中累积残余应力为拉应力的第二区域，并且在所述表面区域内的所有区域中，所述表面区域的累积残余应力均在-1.5GPa至1.5GPa的范围内。
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公开(公告)号：CN110691664B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201980002655.3
申请日：2019-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材以及被覆所述基材的覆膜。所述覆膜包括含有以WC1‑x(x为0.54至0.58)表示的化合物的WC1‑x层。以WC1‑x表示的化合物包含六方晶体结构，并且WC1‑x层中(110)面的X射线衍射强度与(011)面的X射线衍射强度之比I(110)/I(011)为0.1以上0.4以下。
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公开(公告)号：CN110691663A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201980002653.4
申请日：2019-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材以及被覆所述基材的覆膜。所述覆膜包括含有以WC1-x(x为0.54至0.58)表示的化合物的WC1-x层。以WC1-x表示的化合物包含六方晶体结构，并且在通过使用X射线光电子能谱分析测定所述WC1-x层时获得的钨元素的4f轨道的谱图中，在31.2eV至31.4eV的范围内具有峰。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN110691663B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201980002653.4
申请日：2019-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材以及被覆所述基材的覆膜。所述覆膜包括含有以WC1‑x(x为0.54至0.58)表示的化合物的WC1‑x层。以WC1‑x表示的化合物包含六方晶体结构，并且在通过使用X射线光电子能谱分析测定所述WC1‑x层时获得的钨元素的4f轨道的谱图中，在31.2eV至31.4eV的范围内具有峰。
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公开(公告)号：CN110691664A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201980002655.3
申请日：2019-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具，包括基材以及被覆所述基材的覆膜。所述覆膜包括含有以WC1-x(x为0.54至0.58)表示的化合物的WC1-x层。以WC1-x表示的化合物包含六方晶体结构，并且WC1-x层中(110)面的X射线衍射强度与(011)面的X射线衍射强度之比I(110)/I(011)为0.1以上0.4以下。
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公开(公告)号：CN101842179A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200980100873.7
申请日：2009-04-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C23C14/325 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , C23C28/044 , C23C28/048 , C23C28/42 , C23C30/005 , Y10T407/27 , Y10T409/30308 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975
Abstract: 本发明的表面被涂敷的切削工具包含基材和在该基材上形成的涂层，所述涂层是厚度大于或等于10μm的物理气相沉积层。从所述涂层的表面起算的厚度为1μm的表面区域具有其中累积残余应力为压应力的第一区域和其中累积残余应力为拉应力的第二区域，并且在所述表面区域内的所有区域中，所述表面区域的累积残余应力均在-1.5GPa至1.5GPa的范围内。
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