公开(公告)号：CN107868405B

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN201710887634.7

申请日：2017-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08L9/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K5/544 ,  C08K3/26 ,  C09K3/10 ,  G06V40/12

Abstract: 本发明的静电电容型传感器密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和填充剂，对该树脂组合物的固化物使用分光测色计由Hunter Lab表色系算出的固化物的明度L的值为25以上，将由Hunter Lab表色系算出的第一试验片的色度b的值设为b0，将由Hunter Lab表色系算出的第二试验片的色度b的值设为b1时，用b1－b0的式子算出的Δb的值为0以上30以下。(条件1：将对该树脂组合物在175℃、3分钟的条件下进行热处理而得到的固化物作为第一试验片。)(条件2：将通过对该树脂组合物在175℃、3分钟的条件下进行热处理之后，在175℃、4小时的条件下进行热处理而得到的固化物作为第二试验片)。

公开(公告)号：CN106536591B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201580038820.2

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3492 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物是对半导体元件进行模塑的密封用树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)无机填充材料；和(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物。式中，R为一价有机基团。

公开(公告)号：CN104250313A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410406413.X

申请日：2011-05-25

Applicant: 住友电木株式会社 ,  爱沃特株式会社

Inventor： 田部井纯一 ,  曾根嘉久 ,  村田清贵 ,  高桥航

IPC: C08F8/14 ,  C08F210/14 ,  C08F222/06

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F8/14 ,  C08F210/14 ,  C08F222/06 ,  C08F222/16 ,  C08F2800/20 ,  C08L61/06 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08F8/12 ,  C08L63/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 根据本发明，提供一种酯化物的制造方法，包括：将碳原子数为5～80的1-烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工序，使上述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生酯化反应而得到含有含选自式(c)～(f)中的至少一个重复单元的酯化物的反应混合物的工序；其中，式(c)～(f)中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表示碳原子数为5～25的烃基，m表示上述1-烯烃(X)与上述马来酸酐(Y)的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。

公开(公告)号：CN103080144A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180025950.4

申请日：2011-05-25

Applicant: 住友电木株式会社 ,  爱沃特株式会社

Inventor： 田部井纯一 ,  曾根嘉久 ,  村田清贵 ,  高桥航

IPC: C08F8/14 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F8/14 ,  C08F210/14 ,  C08F222/06 ,  C08F222/16 ,  C08F2800/20 ,  C08L61/06 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08F8/12 ,  C08L63/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 根据本发明，提供一种酯化物的制造方法，包括：将碳原子数为5～80的1-烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工序，使上述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生酯化反应而得到含有含选自式（c）～（f）中的至少一个重复单元的酯化物的反应混合物的工序；其中，式（c）～（f）中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表示碳原子数为5～25的烃基，m表示上述1-烯烃（X）与上述马来酸酐（Y）的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。

公开(公告)号：CN106867198A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610825479.1

申请日：2016-09-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊东昌治 ,  田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08L9/02 ,  C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  C08K5/41 ,  C08K5/549 ,  G01N27/22

Abstract: 本发明的高介电树脂组合物是用于形成静电容量型传感器中的密封膜的颗粒状的高介电树脂组合物，含有环氧树脂(A)和相对介电常数(1MHz)为5以上的高介电性无机填充剂(B1)。而且，高介电性无机填充剂(B1)的利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准粒度分布中的平均粒径D50为0.2μm以上8μm以下。另外，将颗粒状的上述高介电树脂组合物全体使用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中，2mm以上的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为4质量％以下，不足106μm的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为6质量％以下。

公开(公告)号：CN104136480B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201380010695.5

申请日：2013-03-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08G59/18 ,  C08G59/06 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/621 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/06 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明，能够提供一种含有酚醛树脂固化剂、环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂的电子部件封装用的树脂组合物，一种含有环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂的封装用树脂组合物，一种含有酚醛树脂固化剂、环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂的封装用树脂组合物，该封装用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)在200℃以上，固化物在大气气氛下以200℃加热了1000小时时的重量减少率在0.3％以下。本发明还提供具备使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。

公开(公告)号：CN107868406B

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN201710888366.0

申请日：2017-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K5/544 ,  C08K3/04 ,  G06V40/13

Abstract: 本发明的静电电容型传感器密封用树脂组合物是用于形成静电电容型传感器中的密封膜的树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和填充剂，利用下述条件1得到的由该静电电容型传感器密封用树脂组合物构成的试验片的收缩率低于0.19％。(条件1：将通过对该静电电容型传感器密封用树脂组合物在175℃、2分钟的条件下进行热处理之后，在175℃、4小时的条件下进行热处理而得到的固化物作为试验片)。

公开(公告)号：CN106867198B

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201610825479.1

申请日：2016-09-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊东昌治 ,  田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08L9/02 ,  C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  C08K5/41 ,  C08K5/549 ,  G01N27/22

Abstract: 本发明的高介电树脂组合物是用于形成静电容量型传感器中的密封膜的颗粒状的高介电树脂组合物，含有环氧树脂(A)和相对介电常数(1MHz)为5以上的高介电性无机填充剂(B1)。而且，高介电性无机填充剂(B1)的利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准粒度分布中的平均粒径D50为0.2μm以上8μm以下。另外，将颗粒状的上述高介电树脂组合物全体使用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中，2mm以上的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为4质量％以下，不足106μm的粒子的比例相对于上述高介电树脂组合物的总量为6质量％以下。

公开(公告)号：CN107200995A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201710156342.6

申请日：2017-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中木恭兵 ,  妹尾政宣 ,  笹嶋秀明 ,  田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K13/04 ,  C08K5/50 ,  C08K5/1545 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5435 ,  C08K3/04 ,  C08G59/62

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08L61/06 ,  C08K13/04 ,  C08K5/50 ,  C08K5/1545 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5435 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、固化促进剂(C)、和在内酯环A上至少具有1个以上羟基的含有特定结构单元的内酯化合物。

公开(公告)号：CN106536591A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580038820.2

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3492 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物是对半导体元件进行模塑的密封用树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)无机填充材料；和(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物。式中，R为一价有机基团。