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公开(公告)号：CN106604878A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580045612.5
申请日：2015-11-10
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 山口亮
Abstract: 本发明的目的之一在于提供一种盖带，该盖带能够形成能够以优异的精度从载带所具备的凹部内取出电子部件的电子部件包装用包材，本发明提供一种电子部件包装用盖带，其特征在于，具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面，且被密封于上述载带，上述热密封层的按照JIS B 0601规定的表面粗糙度Rz为1.0μ以上，且上述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。
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公开(公告)号：CN106604878B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201580045612.5
申请日：2015-11-10
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 山口亮
Abstract: 本发明的目的之一在于提供一种盖带，该盖带能够形成能够以优异的精度从载带所具备的凹部内取出电子部件的电子部件包装用包材，本发明提供一种电子部件包装用盖带，其特征在于，具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面，且被密封于上述载带，上述热密封层的按照JIS B 0601规定的表面粗糙度Rz为1.0μm以上，且上述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。
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公开(公告)号：CN105377713A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480038870.6
申请日：2014-07-08
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 山口亮
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , B32B2307/306 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/518 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2439/00 , B32B2439/40 , B32B2457/00 , B32B2553/00 , B32B2581/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子部件包装用盖带，其能够缩短生产时间，还降低了因密封熨烫部件的温度变动引起的不良率。本发明的电子部件包装用盖带具有基材层和密封层，与载带密合，该电子部件包装用盖带中，构成上述密封层的树脂组合物的主成分的熔点为100℃以下，隔着密封层与聚碳酸酯片以220℃热封0.015秒钟后剥离时的一定的测定条件下的剥离强度A、和隔着密封层与聚碳酸酯片以180℃热封0.015秒钟后剥离时的一定的测定条件下的剥离强度C满足以下的条件式1和2，与密封层密合的载带面在剥离后残留一部分密封层。条件式1：20(g)≤A≤70(g)，条件式2：0.43≤C/A≤1.0。
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公开(公告)号：CN103974682A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201280059709.8
申请日：2012-02-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: A61J1/03
CPC classification number: A61J1/035 , A61J7/04 , A61J2205/50 , B65D25/205 , B65D75/367 , B65D75/527 , B65D2575/3245
Abstract: 片剂包装体(100)具备主体片材(200)和封装部件(300)。主体片材(200)具有凹部(230)。封装部件(300)以覆盖凹部(230)的开口的方式将主体片材(200)密封。封装部件(300)能够容易从上述主体片材(200)的至少一部分剥离，使得上述凹部(230)开口。凹部(230)具有能够收纳多个药剂(T3)的大小。
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