公开(公告)号：CN112262179B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN201980038941.5

申请日：2019-04-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田润 ,  大谷真梨子 ,  佐藤基

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/013 ,  C08L21/00

Abstract: 本发明的弹性体用于低温环境用成型体，其含有有机硅橡胶，且具有如下特性：使用了在两个不同的测定条件下得到的拉伸应力M100、拉伸应力M1000的式子、即((拉伸应力M100‑拉伸应力M1000)/拉伸应力M1000)×100为规定值以上且规定值以下，所述两个测定条件的不同点在于是否进行在‑40℃条件下保持30分钟的冷却处理。

公开(公告)号：CN111480207A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880081104.6

申请日：2018-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大谷真梨子 ,  早川瞬 ,  堀元章弘 ,  宫地麻代

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H01B7/06

Abstract: 本发明的导电性膏是包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂的膏。

公开(公告)号：CN111480207B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201880081104.6

申请日：2018-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大谷真梨子 ,  早川瞬 ,  堀元章弘 ,  宫地麻代

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H01B7/06

Abstract: 本发明的导电性膏是包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂的膏。

公开(公告)号：CN112262179A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201980038941.5

申请日：2019-04-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田润 ,  大谷真梨子 ,  佐藤基

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/013 ,  C08L21/00

Abstract: 本发明的弹性体用于低温环境用成型体，其含有有机硅橡胶，且具有如下特性：使用了在两个不同的测定条件下得到的拉伸应力M100、拉伸应力M100的式子、即((拉伸应力M100‑拉伸应力M1000)/拉伸应力M1000)×100为规定值以上且规定值以下，所述两个测定条件的不同点在于是否进行在‑40℃条件下保持30分钟的冷却处理。