公开(公告)号：CN112771629A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201880097960.0

申请日：2018-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 堀元章弘 ,  宫地麻代

IPC: H01B3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/01 ,  C08L101/12 ,  H01B3/30 ,  H01B3/46

Abstract: 本发明的绝缘性膏是包含弹性体组合物及溶剂的膏，所述弹性体组合物含有二氧化硅粒子(C)。

公开(公告)号：CN100425650C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200410064481.9

申请日：2004-08-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 堀元章弘 ,  乡义幸

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20

CPC classification number: C08G59/18 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供了用于环氧树脂的潜伏性催化剂，包括：具有促进环氧树脂的固化反应这一活性的阳离子基团和对促进固化反应这一活性进行抑制的硅酸根基团。本发明也公开了包括该潜伏性催化剂的环氧树脂组合物以及采用该环氧树脂组合物的半导体装置。

公开(公告)号：CN112771629B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN201880097960.0

申请日：2018-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 堀元章弘 ,  宫地麻代

IPC: H01B3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/01 ,  C08L101/12 ,  H01B3/30 ,  H01B3/46

Abstract: 本发明的绝缘性膏是包含弹性体组合物及溶剂的膏，所述弹性体组合物含有二氧化硅粒子(C)。

公开(公告)号：CN111480207B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201880081104.6

申请日：2018-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大谷真梨子 ,  早川瞬 ,  堀元章弘 ,  宫地麻代

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H01B7/06

Abstract: 本发明的导电性膏是包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂的膏。

公开(公告)号：CN111480207A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880081104.6

申请日：2018-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大谷真梨子 ,  早川瞬 ,  堀元章弘 ,  宫地麻代

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H01B7/06

Abstract: 本发明的导电性膏是包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂的膏。

公开(公告)号：CN1600809A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410064481.9

申请日：2004-08-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 堀元章弘 ,  乡义幸

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20

CPC classification number: C08G59/18 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供了用于环氧树脂的潜伏性催化剂，包括：具有促进环氧树脂的固化反应这一活性的阳离子基团和对促进固化反应这一活性进行抑制的硅酸根基团。本发明也公开了包括该潜伏性催化剂的环氧树脂组合物以及采用该环氧树脂组合物的半导体装置。