公开(公告)号：CN110999547A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880054015.2

申请日：2018-08-03

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 贝吹忠拓 ,  佐藤大介 ,  大矢遥那 ,  柳本佳亮 ,  木村淳 ,  岛田茂树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。

公开(公告)号：CN110999547B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880054015.2

申请日：2018-08-03

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 贝吹忠拓 ,  佐藤大介 ,  大矢遥那 ,  柳本佳亮 ,  木村淳 ,  岛田茂树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。