公开(公告)号：CN110999547B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880054015.2

申请日：2018-08-03

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 贝吹忠拓 ,  佐藤大介 ,  大矢遥那 ,  柳本佳亮 ,  木村淳 ,  岛田茂树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。

公开(公告)号：CN116941333A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280017403.X

申请日：2022-05-27

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 深谷洋介 ,  新田耕司 ,  佐藤大介

IPC: H05K3/18

Abstract: 柔性印刷电路基板具备基膜和第一布线。基膜具有第一面。第一布线直接或间接地配置在第一面上。第一布线具有第一层和第二层。第一层配置在第一面上。第二层覆盖第一层。在第一面上，在俯视观察时第一层的旁边形成有第一槽。位于第一层的侧面上的第二层位于第一槽的底面上及侧面上。

公开(公告)号：CN110999547A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880054015.2

申请日：2018-08-03

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 贝吹忠拓 ,  佐藤大介 ,  大矢遥那 ,  柳本佳亮 ,  木村淳 ,  岛田茂树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。

公开(公告)号：CN116530222A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202280007300.5

申请日：2022-04-12

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 永田真悟 ,  酒井将一郎 ,  佐藤大介 ,  本村隼一

IPC: H05K3/18

Abstract: 柔性印刷电路基板具备：绝缘层，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一布线，配置在第一面上；第二布线，配置在第二面上；以及导电层。第一布线具有第一焊盘。第二布线具有第二焊盘。第一布线具有配置在第一面上的第一层和配置在第一层上的第二层。第二布线具有配置在第二面上的第三层和配置在第三层上的第四层。第一焊盘及第二焊盘在俯视观察时重叠。在绝缘层上形成有贯通孔，该贯通孔在厚度方向上贯穿绝缘层，且在俯视观察时至少部分地与第一焊盘及第二焊盘重叠。导电层以与第一焊盘及第二焊盘连接的方式配置在贯通孔的内壁面上。