公开(公告)号：CN108091645A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711166506.X

申请日：2017-11-21

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 长谷川裕一 ,  宫泽直行

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367

Abstract: 公开了一种输出射频信号的半导体装置以及放大器设备。该半导体装置包括壳体、半导体芯片、阻抗变换器、电容器和接合线。壳体包括散热器、输出导线端子和与输出导线端子电隔离的偏压端子。半导体芯片安装在壳体的散热器上。阻抗变换器提供输入端口、输出端口和在其输入端口与输出端口之间的中间端口。电容器安装在散热器上并且在阻抗变换器与输出导线端子之间。接合线将偏压导线端子与中间端口连接。

公开(公告)号：CN108091645B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201711166506.X

申请日：2017-11-21

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 长谷川裕一 ,  宫泽直行

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367

Abstract: 公开了一种输出射频信号的半导体装置以及放大器设备。该半导体装置包括壳体、半导体芯片、阻抗变换器、电容器和接合线。壳体包括散热器、输出导线端子和与输出导线端子电隔离的偏压端子。半导体芯片安装在壳体的散热器上。阻抗变换器提供输入端口、输出端口和在其输入端口与输出端口之间的中间端口。电容器安装在散热器上并且在阻抗变换器与输出导线端子之间。接合线将偏压导线端子与中间端口连接。