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公开(公告)号：CN1886443B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200480033957.0
申请日：2004-10-25
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08G73/02 , C09K11/06 , H01L51/30 , C07C211/60
CPC classification number: C08G73/02 , C07C211/60 , C07C211/61 , C07C2602/06 , C07C2603/18 , C07D209/86 , C07D241/46 , C07D265/38 , C07D279/18 , H01L51/0035 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/5048 , Y02E10/549
Abstract: 本发明公开了可交联的芳基胺化合物；由这种可交联的芳基胺化合物制备的低聚物和聚合物；薄膜和涂层；以及包含这种薄膜的多层电子器件。
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公开(公告)号：CN102796260A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210261895.5
申请日：2004-10-25
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08G73/02 , C08G73/06 , C07C211/60 , C07C209/74 , H01L51/54
CPC classification number: C08G73/02 , C07C211/60 , C07C211/61 , C07C2602/06 , C07C2603/18 , C07D209/86 , C07D241/46 , C07D265/38 , C07D279/18 , H01L51/0035 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/5048 , Y02E10/549
Abstract: 本发明公开了可交联的芳基胺化合物；由这种可交联的芳基胺化合物制备的低聚物和聚合物；薄膜和涂层；以及包含这种薄膜的多层电子器件。
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公开(公告)号：CN102796260B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201210261895.5
申请日：2004-10-25
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08G73/02 , C08G73/06 , C07C211/60 , C07C209/74 , H01L51/54
CPC classification number: C08G73/02 , C07C211/60 , C07C211/61 , C07C2602/06 , C07C2603/18 , C07D209/86 , C07D241/46 , C07D265/38 , C07D279/18 , H01L51/0035 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/5048 , Y02E10/549
Abstract: 本发明公开了可交联的芳基胺化合物；由这种可交联的芳基胺化合物制备的低聚物和聚合物；薄膜和涂层；以及包含这种薄膜的多层电子器件。
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公开(公告)号：CN1886443A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480033957.0
申请日：2004-10-25
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08G73/02 , C09K11/06 , H01L51/30 , C07C211/60
CPC classification number: C08G73/02 , C07C211/60 , C07C211/61 , C07C2602/06 , C07C2603/18 , C07D209/86 , C07D241/46 , C07D265/38 , C07D279/18 , H01L51/0035 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/5048 , Y02E10/549
Abstract: 本发明公开了可交联的芳基胺化合物；由这种可交联的芳基胺化合物制备的低聚物和聚合物；薄膜和涂层；以及包含这种薄膜的多层电子器件。
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