公开(公告)号：CN1673283A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510055197.X

申请日：2005-03-21

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 东贤一 ,  藤元隆 ,  池泽勇司

IPC: C08L101/12 ,  C08K7/06 ,  H01B1/22

CPC classification number: C08K7/04 ,  C08K2201/014

Abstract: 本发明公开了一种导电复合材料，它包括(A)导电纤维、(B)具有比组分(A)的熔点更低的熔点并且不含铅的纤维状或棒状低熔点金属以及(C)热塑性树脂。所述导电复合材料包括含有组分(A)和组分(B)的复合纤维束，所述复合纤维束覆盖有组分(C)，其中在所述导电复合材料中，组分(A)、(B)和(C)与组分(A)、(B)和(C)的结合重量的比例分别是：组分(A)为50～95重量％、组分(B)为4～40重量％以及组分(C)为1～20重量％，其中在所述导电复合材料中，组分(B)与组分(A)的重量比为0.31～0.8，而且其中在复合纤维束中，组分(B)封装在一束组分(A)中。