公开(公告)号：CN1673283A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510055197.X

申请日：2005-03-21

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 东贤一 ,  藤元隆 ,  池泽勇司

IPC: C08L101/12 ,  C08K7/06 ,  H01B1/22

CPC classification number: C08K7/04 ,  C08K2201/014

Abstract: 本发明公开了一种导电复合材料，它包括(A)导电纤维、(B)具有比组分(A)的熔点更低的熔点并且不含铅的纤维状或棒状低熔点金属以及(C)热塑性树脂。所述导电复合材料包括含有组分(A)和组分(B)的复合纤维束，所述复合纤维束覆盖有组分(C)，其中在所述导电复合材料中，组分(A)、(B)和(C)与组分(A)、(B)和(C)的结合重量的比例分别是：组分(A)为50～95重量％、组分(B)为4～40重量％以及组分(C)为1～20重量％，其中在所述导电复合材料中，组分(B)与组分(A)的重量比为0.31～0.8，而且其中在复合纤维束中，组分(B)封装在一束组分(A)中。

公开(公告)号：CN101811349A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010135599.1

申请日：2010-01-27

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 宫泽太郎 ,  东贤一

IPC: B29C45/16 ,  B29C45/27 ,  B29C45/78 ,  B29C33/38

CPC classification number: B29C45/1679

Abstract: 本发明涉及制备多层模塑制品的方法。提出一种制备多层模塑制品的方法，从而可以在基底层上广泛地形成薄覆盖层。该方法具有将基底放置于在一对半模间形成的模腔内的第一步骤，和以200cm3/sec或更高的注射速率向在所述基底和面向该基底的模腔表面之间形成的空隙提供处于熔融状态的第二热塑性树脂材料的第二步骤，其中在所述第二步骤中，所述一对半模的合模力被设定为随着所述第二热塑性树脂材料的提供，使得模腔体积将由于模腔内压力增加而增大。该方法可用于制备具有优异外观品质的大尺寸塑料部件。