公开(公告)号：CN108445715B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN201810151762.X

申请日：2018-02-14

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 早坂惠 ,  原田好宽

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09

Abstract: 含有半导体粒子(A)、化合物(B)、树脂(C)及聚合性化合物(D)的固化性树脂组合物，所述化合物(B)含有聚烷撑二醇结构，且在分子末端具有极性基团。

公开(公告)号：CN108445714B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN201810151753.0

申请日：2018-02-14

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原田好宽 ,  早坂惠

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G09F9/35

Abstract: 一种固化性树脂组合物，含有作为配位有有机配体的半导体粒子的含配体半导体粒子(A)、树脂(B)及聚合性化合物(C)，上述有机配体相对于上述含配体半导体粒子(A)中的上述半导体粒子的含量比，以质量比计为0.1以上且小于5.0。

公开(公告)号：CN110475818B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201880022466.8

申请日：2018-03-13

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原田好宽 ,  早坂惠 ,  小松庆史

IPC: C08L33/14 ,  C09K23/52 ,  C08F220/18 ,  C08F222/40 ,  C08K3/01 ,  C08L35/00 ,  C08L101/08

Abstract: 本发明提供一种可用于分散无机粒子的聚合物，以及含有无机粒子和该聚合物的组合物。本发明提供一种组合物，其包含聚合物和无机粒子，所述聚合物含有源自具有烯属不饱和键和通过连接基与该烯属不饱和键键合的羧基的聚合性羧酸化合物的结构单元(i‑1)；提供一种含有源自具有烯属不饱和键和通过连接基与该烯属不饱和键键合的羧基的聚合性羧酸化合物的结构单元(i‑1)的聚合物，其中，聚合性羧酸化合物具有N‑取代马来酰亚胺结构，聚合物的酸值为20mgKOH/g以上150mgKOH/g以下。

公开(公告)号：CN110475818A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880022466.8

申请日：2018-03-13

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原田好宽 ,  早坂惠 ,  小松庆史

IPC: C08L33/14 ,  B01F17/52 ,  C08F220/18 ,  C08F222/40 ,  C08K3/01 ,  C08L35/00 ,  C08L101/08

Abstract: 本发明提供一种可用于分散无机粒子的聚合物，以及含有无机粒子和该聚合物的组合物。本发明提供一种组合物，其包含聚合物和无机粒子，所述聚合物含有源自具有烯属不饱和键和通过连接基与该烯属不饱和键键合的羧基的聚合性羧酸化合物的结构单元(i-1)；提供一种含有源自具有烯属不饱和键和通过连接基与该烯属不饱和键键合的羧基的聚合性羧酸化合物的结构单元(i-1)的聚合物，其中，聚合性羧酸化合物具有N-取代马来酰亚胺结构，聚合物的酸值为20mgKOH/g以上150mgKOH/g以下。

公开(公告)号：CN108445715A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810151762.X

申请日：2018-02-14

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 早坂惠 ,  原田好宽

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09

CPC classification number: G03F7/09 ,  G03F7/0042 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/027

Abstract: 含有半导体粒子(A)、化合物(B)、树脂(C)及聚合性化合物(D)的固化性树脂组合物，所述化合物(B)含有聚烷撑二醇结构，且在分子末端具有极性基团。

公开(公告)号：CN111919111A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022340.5

申请日：2019-03-25

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 早坂惠 ,  小松庆史 ,  原田好宽

IPC: G01N27/22 ,  G01N27/04 ,  G01N27/12

Abstract: 本发明的课题在于提供具有优异的耐久性的传感器和其制造方法。本发明涉及一种传感器，具备由树脂组合物形成的检测膜、设置于上述检测膜的第1表面上的第1电极和设置于上述检测膜的第2表面上的第2电极，上述检测膜的上述第1表面包含在与上述第1电极接触的部分具有均方根粗糙度(Rq)为0.3μm～3.0μm的微小凹凸的粗糙面。

公开(公告)号：CN108445716A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810151757.9

申请日：2018-02-14

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原田好宽 ,  早坂惠

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F222/16 ,  C09K11/02 ,  C09K11/70

CPC classification number: G03F7/027 ,  C08F220/14 ,  C09K11/025 ,  C09K11/703 ,  G03F7/004 ,  C08F2220/1875 ,  C08F220/06 ,  C08F222/16

Abstract: 一种含有半导体粒子(A)、树脂(B)、聚合性化合物(C)及有机溶剂(D)的固化性树脂组合物，上述有机溶剂(D)含有以下化合物，该化合物分子内具有环烷烃环和从-O-、-O-C(＝O)-、-C(＝O)-O-及-C(＝O)-构成的群组中选择的至少1个基团。

公开(公告)号：CN108445716B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201810151757.9

申请日：2018-02-14

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原田好宽 ,  早坂惠

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F222/16 ,  C09K11/02 ,  C09K11/70

Abstract: 一种含有半导体粒子(A)、树脂(B)、聚合性化合物(C)及有机溶剂(D)的固化性树脂组合物，上述有机溶剂(D)含有以下化合物，该化合物分子内具有环烷烃环和从‑O‑、‑O‑C(＝O)‑、‑C(＝O)‑O‑及‑C(＝O)‑构成的群组中选择的至少1个基团。

公开(公告)号：CN115657421A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211435075.3

申请日：2018-02-14

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原田好宽 ,  早坂惠

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G09F9/35

Abstract: 一种固化性树脂组合物，含有作为配位有有机配体的半导体粒子的含配体半导体粒子(A)、树脂(B)及聚合性化合物(C)，上述有机配体相对于上述含配体半导体粒子(A)中的上述半导体粒子的含量比，以质量比计为0.1以上且小于5.0。

公开(公告)号：CN108445714A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810151753.0

申请日：2018-02-14

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 原田好宽 ,  早坂惠

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G09F9/35

CPC classification number: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G09F9/35

Abstract: 一种固化性树脂组合物，含有作为配位有有机配体的半导体粒子的含配体半导体粒子(A)、树脂(B)及聚合性化合物(C)，上述有机配体相对于上述含配体半导体粒子(A)中的上述半导体粒子的含量比，以质量比计为0.1以上且小于5.0。