-
公开(公告)号：CN101611071B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200880004844.6
申请日：2008-02-14
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08G61/12
CPC classification number: C08G61/126 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G61/124 , C08G2261/126 , C08G2261/312 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/3221 , C08G2261/3223 , C08G2261/411 , C08G2261/417 , C09K11/06 , C09K2211/14 , H01L51/0039 , H01L51/0043
Abstract: 本发明公开了一种用于制备嵌段共聚物的方法，所述嵌段共聚物包含由具有彼此不同的基本结构的芳族单元组成的两种以上的嵌段，并且具有高的分子量、窄的链长分布和窄的分子量分布。本发明还公开了一种通过所述方法制备的嵌段共聚物。用于制备嵌段共聚物的方法包括下列步骤：在含有由具体通式表示的膦化合物的镍配合物或含有由具体通式表示的膦化合物的钯配合物存在下，将选自由具体通式表示并且不同之处在于基团Ar的芳族化合物的两种以上的芳族化合物依序反应，从而依序形成包含所述芳族化合物的嵌段，其中所述两种以上的芳族化合物以芳环电荷参数的递减次序反应。
-
公开(公告)号：CN102132438A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980133486.3
申请日：2009-07-29
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H01L51/0039 , H01L51/0035 , H01L51/0067 , H01L51/5048 , H01L51/5088 , H01L51/5203 , H01M4/137 , H01M4/1399 , H01M4/60 , H01M4/606 , H05B33/26 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y10T428/24975 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855
Abstract: 一种层叠结构体，其具备电极、在该电极上配置的高分子结合层以及在该高分子结合层上配置的导电性有机材料层，所述高分子结合层含有具有下述式(I)所表示的结构且聚苯乙烯换算的数均分子量为1×103以上1×108以下的芳香族高分子化合物，【化1】(式中，Ar是可以具有取代基的共轭系的2价基团，存在多个时，它们可以相同或不同，n为1以上的整数。)所述高分子结合层通过所述芳香族高分子化合物与所述电极的表面(以下，也称为电极表面)的化学键合来与所述电极接合，且构成所述导电性有机材料层中的和所述高分子结合层邻接的层的导电性有机材料的聚苯乙烯换算的数均分子量为3×102以上1×108以下。
-
公开(公告)号：CN101611071A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200880004844.6
申请日：2008-02-14
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08G61/12
CPC classification number: C08G61/126 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G61/124 , C08G2261/126 , C08G2261/312 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/3221 , C08G2261/3223 , C08G2261/411 , C08G2261/417 , C09K11/06 , C09K2211/14 , H01L51/0039 , H01L51/0043
Abstract: 本发明公开了一种用于制备嵌段共聚物的方法，所述嵌段共聚物包含由具有彼此不同的基本结构的芳族单元组成的两种以上的嵌段，并且具有高的分子量、窄的链长分布和窄的分子量分布。本发明还公开了一种通过所述方法制备的嵌段共聚物。用于制备嵌段共聚物的方法包括下列步骤：在含有由具体通式表示的膦化合物的镍配合物或含有由具体通式表示的膦化合物的钯配合物存在下，将选自由具体通式表示并且不同之处在于基团Ar的芳族化合物的两种以上的芳族化合物依序反应，从而依序形成包含所述芳族化合物的嵌段，其中所述两种以上的芳族化合物以芳环电荷参数的递减次序反应。
-
公开(公告)号：CN101517034A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035795.8
申请日：2007-09-21
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08G61/00 , C08G61/12 , C08G2261/126 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08L65/00 , H01L51/0036 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/4253
Abstract: 本发明提供含有具有2种以上电荷输送性嵌段的高分子和基材的高分子吸附膜，该电荷输送性嵌段中的任一种优先附着于基材表面；含有具有2种以上电荷输送性嵌段的高分子和基材的高分子吸附膜，与优先附着于基材表面的电荷输送性嵌段不同的电荷输送性嵌段中的任一种优先露出；含有高分子和基材的高分子吸附膜，该高分子含有2种以上的电荷输送性嵌段，选自该电荷输送性嵌段中的任一电荷输送性嵌段与其他电荷输送性嵌段相比优先附着于基材表面。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.019 seconds)
