-
公开(公告)号：CN1170710A
公开(公告)日：1998-01-21
申请号：CN97114975.5
申请日：1997-06-06
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C07C69/017 , C07D307/80 , C08L63/00 , H01L23/29
CPC classification number: C08G59/42 , C07D311/60 , C08L63/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L61/04
Abstract: 一种酯化合物,是通过用一种具有1—20个碳原子的有机羧酸或衍生物酯化多元酚的至少一个OH基而制得的,多元酚是未取代或取代的间苯二酚和羰基化合物的缩合产物,有机羧酸或其衍生物必须含有1—20个碳原子的有机多元羧酸或其衍生物。酯化合物可用作环氧树脂固化剂,提供一种具有较低介电常数,较低吸水率,和较高耐热性的固化制品。
-
公开(公告)号：CN1284521A
公开(公告)日：2001-02-21
申请号：CN00108764.9
申请日：1995-08-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H01P1/04 , C07C69/017 , C07D311/60 , C08G59/066 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4238 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/383 , H01P3/16 , H05K1/0326 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/3415 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芳基酯化合物,它主要用作环氧树脂的固化剂且可得到具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的固化产物;一种使用该化合物的环氧树脂组合物;以及用该环氧树脂组合物制得的层合体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1284520A
公开(公告)日：2001-02-21
申请号：CN00108762.2
申请日：1995-08-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H01P1/04 , C07C69/017 , C07D311/60 , C08G59/066 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4238 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/383 , H01P3/16 , H05K1/0326 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/3415 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芳基酯化合物,它主要用作环氧树脂的固化剂且可得到具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的固化产物;一种使用该化合物的环氧树脂组合物;以及用该环氧树脂组合物制得的层合体。
-
公开(公告)号：CN1157355C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN97114975.5
申请日：1997-06-06
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C07C69/017 , C07D307/80 , C08L63/00 , H01L23/29
CPC classification number: C08G59/42 , C07D311/60 , C08L63/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L61/04
Abstract: 一种酯化合物，是通过用一种具有1-20个碳原子的有机羧酸或衍生物酯化多元酚的至少一个OH基而制得的，多元酚是未取代或取代的间苯二酚和羰基化合物的缩合产物，有机羧酸或其衍生物必须含有1-20个碳原子的有机多元羧酸或其衍生物。酯化合物可用作环氧树脂固化剂，提供一种具有较低介电常数，较低吸水率，和较高耐热性的固化制品。
-
公开(公告)号：CN1155655C
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN00108762.2
申请日：1995-08-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H01P1/04 , C07C69/017 , C07D311/60 , C08G59/066 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4238 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/383 , H01P3/16 , H05K1/0326 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/3415 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芳基酯化合物，它主要用作环氧树脂的固化剂且可得到具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的固化产物；一种使用该化合物的环氧树脂组合物；以及用该环氧树脂组合物制得的层合体。
-
公开(公告)号：CN1060771C
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN95116988.2
申请日：1995-08-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C07D311/60 , C08G8/32 , C08L63/00
CPC classification number: H01P1/04 , C07C69/017 , C07D311/60 , C08G59/066 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4238 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/383 , H01P3/16 , H05K1/0326 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/3415 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芳基酯化合物，它主要用作环氧树脂的固化剂且可得到具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的固化产物；一种使用该化合物的环氧树脂组合物；以及用该环氧树脂组合物制得的层合体。
-
公开(公告)号：CN1125218A
公开(公告)日：1996-06-26
申请号：CN95116988.2
申请日：1995-08-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C07C69/017 , C08L63/00
CPC classification number: H01P1/04 , C07C69/017 , C07D311/60 , C08G59/066 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4238 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/383 , H01P3/16 , H05K1/0326 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/3415 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芳基酯化合物，它主要用作环氧树脂的固化剂且可得到具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的固化产物；一种使用该化合物的环氧树脂组合物；以及用该环氧树脂组合物制得的层合体。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.024 seconds)
