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公开(公告)号：CN1284521A
公开(公告)日：2001-02-21
申请号：CN00108764.9
申请日：1995-08-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H01P1/04 , C07C69/017 , C07D311/60 , C08G59/066 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4238 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/383 , H01P3/16 , H05K1/0326 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/3415 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芳基酯化合物,它主要用作环氧树脂的固化剂且可得到具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的固化产物;一种使用该化合物的环氧树脂组合物;以及用该环氧树脂组合物制得的层合体。
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公开(公告)号：CN1284520A
公开(公告)日：2001-02-21
申请号：CN00108762.2
申请日：1995-08-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H01P1/04 , C07C69/017 , C07D311/60 , C08G59/066 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4238 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/383 , H01P3/16 , H05K1/0326 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/3415 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芳基酯化合物,它主要用作环氧树脂的固化剂且可得到具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的固化产物;一种使用该化合物的环氧树脂组合物;以及用该环氧树脂组合物制得的层合体。
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公开(公告)号：CN1155655C
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN00108762.2
申请日：1995-08-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H01P1/04 , C07C69/017 , C07D311/60 , C08G59/066 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4238 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/383 , H01P3/16 , H05K1/0326 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/3415 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芳基酯化合物，它主要用作环氧树脂的固化剂且可得到具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的固化产物；一种使用该化合物的环氧树脂组合物；以及用该环氧树脂组合物制得的层合体。
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公开(公告)号：CN1125218A
公开(公告)日：1996-06-26
申请号：CN95116988.2
申请日：1995-08-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C07C69/017 , C08L63/00
CPC classification number: H01P1/04 , C07C69/017 , C07D311/60 , C08G59/066 , C08G59/226 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4238 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P1/383 , H01P3/16 , H05K1/0326 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/3415 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芳基酯化合物，它主要用作环氧树脂的固化剂且可得到具有低的介电常数和低的介质损耗角正切的固化产物；一种使用该化合物的环氧树脂组合物；以及用该环氧树脂组合物制得的层合体。
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