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公开(公告)号：CN109308097B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201710624429.1
申请日：2017-07-27
Applicant: 伊姆西IP控股有限责任公司
Abstract: 本公开的实施例涉及改进的存储设备托架系统。一种存储设备托架系统包括：托架组件，其被配置为可释放地接合存储设备并且被配置为可释放地被容纳在IT部件内的存储设备支架内。电耦合器组件被配置为将存储设备电耦合到IT部件。热密封组件被配置为减少来自存储设备托架系统周围的冷却空气的泄漏。
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公开(公告)号：CN110418544A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810402529.4
申请日：2018-04-28
Applicant: 伊姆西IP控股有限责任公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开提供了一种集成有冷却部件的装置。该装置包括：发热部件；以及冷却部件，用于向所述发热部件输送冷却气流；其中所述冷却部件沿所述装置的侧边缘布置；其中在沿所述冷却部件所产生的气流的方向上，所述冷却部件布置在所述发热部件的上游；并且其中所述冷却部件能够朝向所述装置的外侧旋转，以暴露出所述发热部件。本公开的集成有冷却部件的装置可以有效地提高冷却部件以及其他重要部件的维护效率。
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公开(公告)号：CN110416760A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810400289.4
申请日：2018-04-28
Applicant: 伊姆西IP控股有限责任公司
IPC: H01R12/70 , H01R13/631 , H01R13/648
Abstract: 本公开的实施例涉及一种用于扩展卡的稳定装置、包括稳定装置的机架、以及相关制造方法。该稳定装置包括：固定部，适于将所述稳定装置附接到用于支撑所述扩展卡的机架；以及接触部，电耦合到所述机架的接地端子，并且沿垂直于所述扩展卡的延伸平面的第一正方向上能够朝支撑在所述机架上的所述扩展卡移动，以与所述扩展卡相接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110416164A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810399931.1
申请日：2018-04-28
Applicant: 伊姆西IP控股有限责任公司
IPC: H01L23/10 , H01L21/52 , H01L23/373
Abstract: 本公开的实施例涉及用于盘阵列的外壳。该外壳包括用于容置盘阵列的底盘。盘阵列中的盘由框架包围。该外壳还包括散热器。散热器包括被设置在底盘的底面上的多个金属条。多个金属条适于穿过相应盘的框架的凹口而与相应盘接触，以定位相应盘并且将相应盘产生的热量传导至底盘。在本公开的实施例中，金属条不仅可以用于盘的可靠定位，而且还可以改善散热性能。
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公开(公告)号：CN109324989B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201710642788.X
申请日：2017-07-31
Applicant: 伊姆西IP控股有限责任公司
IPC: G06F13/40
Abstract: 一个实施例中的电子模块载体包括载体壳体，具有前部和后部的，以及多个子载体，被配置用于向载体壳体的前部中的相应子载体插槽中的独立插入和从相应子载体插槽中的移除。子载体中的每一个子载体被配置为支撑至少一个非易失性存储器模块。电子模块载体被配置有指定的标准形状因子，用于向电子设备机箱的前部中的载体插槽中的插入并从载体插槽的移除。例如，标准形状因子可以是2.5”存储装置驱动器形状因子。非易失性存储器模块可以包括使用M.2形状因子实现的相应的闪存驱动器或其他类型的非易失性存储器模块。
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公开(公告)号：CN110416164B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201810399931.1
申请日：2018-04-28
Applicant: 伊姆西IP控股有限责任公司
IPC: H01L23/10 , H01L21/52 , H01L23/373
Abstract: 本公开的实施例涉及用于盘阵列的外壳。该外壳包括用于容置盘阵列的底盘。盘阵列中的盘由框架包围。该外壳还包括散热器。散热器包括被设置在底盘的底面上的多个金属条。多个金属条适于穿过相应盘的框架的凹口而与相应盘接触，以定位相应盘并且将相应盘产生的热量传导至底盘。在本公开的实施例中，金属条不仅可以用于盘的可靠定位，而且还可以改善散热性能。
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