立铣刀
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107073603B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201580057380.5

    申请日:2015-10-21

    发明人: 黑田雅彦

    IPC分类号: B23C5/10

    摘要: 本发明的课题在于提供即使在切屑的排出量多的加工条件下切屑排出性也良好并且底刃的耐欠损性良好的立铣刀。立铣刀(10)具备:设置于具有旋转轴(O)的立铣刀主体(1)的前端侧的底刃(2)、外周刃(5)、以及呈螺旋状地延伸的切屑排出槽(7),在立铣刀主体(1)的沿着旋转轴(O)的剖面中,从前端侧朝向根部侧交替地存在有多个外周刃(5)与多个切屑排出槽(7),各切屑排出槽(7)的最深位置(p)与旋转轴(O)的距离(ta、tb)相同,并且切屑排出槽(7)具有设置在外周刃(5)侧且包括最深位置(p)的第一区域(20)、设置在尾根棱(3)侧的第二区域(21)、以及边界(22),从旋转轴(O)到根部侧的边界(22c)的距离(uc)比从旋转轴(O)到前端侧的边界(22a)的距离(ua)长。

    立铣刀以及切削加工物的制造方法

    公开(公告)号:CN105939805A

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201580005903.1

    申请日:2015-01-28

    发明人: 黑田雅彦

    IPC分类号: B23C5/10

    摘要: 本发明提供一种在切屑的排出量变多的加工条件下切屑排出性也良好的立铣刀。立铣刀(10)具备:具有旋转中心轴线(O)的立铣刀主体(1);立铣刀主体(1)的前端侧的三个以上的副切削刃(2);副切削刃(2)的后方的外周刃(5);外周刃(5)间的切屑排出槽(7);以及隔着切屑排出槽(7)而位于外周刃(5)的对面侧的后棱(3),外周刃(5)间的各切屑排出槽(7)的与旋转中心轴线(O)垂直的横剖面的形状具有外周刃(5)侧的第一凹曲线(12)、后棱(3)侧的第二凹曲线(13)、以及两条凹曲线(12、13)间的突起(14),突起(14)的两侧线由凹曲线构成,从以旋转中心轴线(O)为中心而在立铣刀主体(1)内描绘的最大直径的圆(c)至突起(14)的顶点(P)的距离(h)与从圆(c)至外周刃(5)的距离(H)之比(h/H)为0.1‑0.4倍。

    球头立铣刀
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104428089A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201380034362.6

    申请日:2013-10-29

    发明人: 黑田雅彦

    IPC分类号: B23C5/10

    摘要: 本发明提供一种能够改善球头刃的前端的中心轴附近的耐磨损性并且能够抑制在切削中刀具主体振动的球头立铣刀。球头立铣刀(10)具备:刀具主体(1),其绕中心轴(O)旋转;球头刃(2),其从刀具主体(1)的前端侧的中心轴(O)侧朝向后方设置且在侧视观察时呈圆弧状,球头刃(2)的曲率半径(r)从中心轴(O)侧朝向外周(Q)侧逐渐减小。

    立铣刀及切削加工件的制造方法

    公开(公告)号:CN107921558A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680049586.8

    申请日:2016-08-29

    发明人: 黑田雅彦

    IPC分类号: B23C5/10

    摘要: 本发明提供一种立铣刀,具有:棒状体的主体部,沿着旋转轴从第一端向第二端延伸;切削刃,位于主体部的第一端侧;切口,与切削刃邻接配置;第一槽,包围切口,从切口向第二端呈螺旋状延伸;以及第二槽,包围第一槽,从第一槽向第二端呈螺旋状延伸,在与旋转轴垂直的截面上,第一槽的深度比第二槽更深。

    立铣刀以及切削加工物的制造方法

    公开(公告)号:CN105939805B

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201580005903.1

    申请日:2015-01-28

    发明人: 黑田雅彦

    IPC分类号: B23C5/10

    摘要: 本发明提供一种在切屑的排出量变多的加工条件下切屑排出性也良好的立铣刀。立铣刀(10)具备:具有旋转中心轴线(O)的立铣刀主体(1);立铣刀主体(1)的前端侧的三个以上的副切削刃(2);副切削刃(2)的后方的外周刃(5);外周刃(5)间的切屑排出槽(7);以及隔着切屑排出槽(7)而位于外周刃(5)的对面侧的后棱(3),外周刃(5)间的各切屑排出槽(7)的与旋转中心轴线(O)垂直的横剖面的形状具有外周刃(5)侧的第一凹曲线(12)、后棱(3)侧的第二凹曲线(13)、以及两条凹曲线(12、13)间的突起(14),突起(14)的两侧线由凹曲线构成,从以旋转中心轴线(O)为中心而在立铣刀主体(1)内描绘的最大直径的圆(c)至突起(14)的顶点(P)的距离(h)与从圆(c)至外周刃(5)的距离(H)之比(h/H)为0.1‑0.4倍。

    钻头
    6.
    发明授权
    钻头 有权

    公开(公告)号:CN105307807B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201480034365.4

    申请日:2014-06-18

    IPC分类号: B23B51/00

    摘要: 钻头(1)是即使在切屑的排出量变多的加工条件下,切屑排出性也良好的钻头,该钻头具备:钻头主体(2),其具有旋转中心轴(O);两个切削刃(3),所述两个切削刃(3)设置于钻头主体(2)的前端侧;切屑排出槽(10),所述切屑排出槽(10)分别设置于两个切削刃(3)的后方,且从各个切削刃沿着钻头(1)的旋转方向设置,钻头顶角(α)为170~190°,芯厚(d)为钻头的直径(D)的0.10~0.25倍,切屑排出槽(10)的打开角(γ)为85~110°,所述钻头在具有切屑排出槽(10)的位置处的与旋转中心轴(O)正交的剖面中,具有随着从切屑排出槽(10)中的切削刃侧壁面(14)朝向尾根棱侧壁面(15)而曲率半径逐渐减小的曲线。

    立铣刀
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103025461B

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201180026209.X

    申请日:2011-05-27

    发明人: 黑田雅彦

    IPC分类号: B23C5/10

    摘要: 本发明提供一种能够改善切屑排出性并进行良好的切削加工的立铣刀。所述立铣刀(10)具备:在绕中心轴(O)旋转的工具主体(1)的前端部设置的底刃(2);在工具主体(1)的外周设置的外周刃(4);底刃(2)及外周刃(4)的前刀面(3),所述立铣刀(10)中设有至少一个分割底刃(2)的凹部(6),且至少在比凹部(6)靠外周侧的前刀面(3)上设有朝向外周侧后方延伸的壁部(8)。

    立铣刀及切削加工物的制造方法

    公开(公告)号:CN115135440B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202180016346.9

    申请日:2021-02-25

    发明人: 黑田雅彦

    IPC分类号: B23C5/10

    摘要: 立铣刀具有沿着旋转轴从第一端延伸至第二端的主体。主体具有:横刃,其位于第一端;第一切削刃,其从横刃朝向外周延伸;第一后刀面,其在旋转轴的旋转方向的后方与第一切削刃连接;第一刀槽,其在旋转方向的前方与第一切削刃连接;以及排出槽,其位于比第一刀槽更靠近第二端的位置。第一刀槽具有底部、位于底部与第一切削刃之间的第一壁面、以及相对于底部位于旋转方向的前方的第二壁面。第一壁面延伸至比第二壁面更靠近第二端的位置。

    立铣刀及切削加工物的制造方法

    公开(公告)号:CN115135440A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202180016346.9

    申请日:2021-02-25

    发明人: 黑田雅彦

    IPC分类号: B23C5/10

    摘要: 立铣刀具有沿着旋转轴从第一端延伸至第二端的主体。主体具有:横刃,其位于第一端;第一切削刃,其从横刃朝向外周延伸;第一后刀面,其在旋转轴的旋转方向的后方与第一切削刃连接;第一刀槽,其在旋转方向的前方与第一切削刃连接;以及排出槽,其位于比第一刀槽更靠近第二端的位置。第一刀槽具有底部、位于底部与第一切削刃之间的第一壁面、以及相对于底部位于旋转方向的前方的第二壁面。第一壁面延伸至比第二壁面更靠近第二端的位置。

    旋转工具
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108883480B

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201780019698.3

    申请日:2017-03-27

    摘要: 本发明提供一种旋转工具,是具有从第一端延伸至第二端的棒状的主体的旋转工具,主体在第一端侧具备切削刃部,在第二端侧具备刀柄部。切削刃部具备具有多个棱部的基体、和至少位于棱部上的被覆层。被覆层是含有SixM1‑xC1‑yNy(其中,M选自Ti、Al、Cr、W、Mo、Ta、Hf、Nb、Zr及Y中的至少1种,0.01≤x≤0.55、0≤y≤1)的层。在被覆层中,在将靠近第一端的区域设为第一区域,将与第一区域相比远离第一端的区域设为第二区域时,第一区域中所含的Si的含有比率小于第二区域中所含的Si的含有比率。