公开(公告)号：CN107109032A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061365.8

申请日：2015-11-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田健 ,  风间真一 ,  寺师吉健

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体密封用树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂以及(D)无定型碳，所述(D)成分的无定型碳含有30原子％以上的SP3结构、55原子％以下的SP2结构。

公开(公告)号：CN107109032B

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201580061365.8

申请日：2015-11-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田健 ,  风间真一 ,  寺师吉健

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体密封用树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂以及(D)无定型碳，所述(D)成分的无定型碳含有30原子％以上的SP3结构、55原子％以下的SP2结构。